Obiettivo
Low temperature cofired multilayer ceramics (LTCC), was developed for the production of highly complex electronic equipment and introduced into automotive, telecom and electro-medical applications. In conjunction with LTCC the direct mounting of unpackaged semiconductors in Flip-Chip (FC) technology where chips are glued or soldered top down on to ceramic carriers seems to be advantageous. Both technologies together were applied in power electronic applications for wattages of up to 150 W. By increasing the switching frequency of the converters by a factor of 50 the decrease of the values and sizes of capacitors and chokes can occur to such an extent that they can be integrated into the carrier as embedded components. Especially adequate planar ferrite chokes can be designed.
Within the AMFAS project LTCC & MCM, used in automotive and telecom equipment successfully, was investigated, adapted and tested for application in power electronics (SMPS, step down convertors, electronic ballasts). The advantage to integrate passive discrete components into the ceramic carrier was taken consistently. The semiconductors required and the adequate assembly technic were also investigated.
Furthermore topologies for harmonic filters and control circuits together with the respective IC-technology and power transistors were investigated. Prototypes of switching converters were assembled to demonstrate the technical feasibility and the reliability of the technique proposed. After the definition of an optimal production process and the evaluation of the cost of the production equipment the economy of the proposed technology for power electronic products were demonstrated for various but large production volumes.
It was expected that the proposed technology which requires specific knowledge, equipment and specially trained staff will increase dramatically the competitiveness of the companies involved in the project in comparison with their - often Non-European - competitors applying conventional printed circuit board technology which is easy to copy and easy to install with a reasonable amount of invest.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali matematica matematica pura topologia
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali ceramica
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
6850 DORNBIRN
Austria
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.