Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-14

APPLICATION OF LOW TEMPERATURE COFIRED MULTILAYER CERAMIC TECHNOLOGY AND FLIP-CHIP ASSEMBLY TECHNOLOGY FOR SWITCHING CONVERTERS

Cel

Low temperature cofired multilayer ceramics (LTCC), was developed for the production of highly complex electronic equipment and introduced into automotive, telecom and electro-medical applications. In conjunction with LTCC the direct mounting of unpackaged semiconductors in Flip-Chip (FC) technology where chips are glued or soldered top down on to ceramic carriers seems to be advantageous. Both technologies together were applied in power electronic applications for wattages of up to 150 W. By increasing the switching frequency of the converters by a factor of 50 the decrease of the values and sizes of capacitors and chokes can occur to such an extent that they can be integrated into the carrier as embedded components. Especially adequate planar ferrite chokes can be designed.

Within the AMFAS project LTCC & MCM, used in automotive and telecom equipment successfully, was investigated, adapted and tested for application in power electronics (SMPS, step down convertors, electronic ballasts). The advantage to integrate passive discrete components into the ceramic carrier was taken consistently. The semiconductors required and the adequate assembly technic were also investigated.

Furthermore topologies for harmonic filters and control circuits together with the respective IC-technology and power transistors were investigated. Prototypes of switching converters were assembled to demonstrate the technical feasibility and the reliability of the technique proposed. After the definition of an optimal production process and the evaluation of the cost of the production equipment the economy of the proposed technology for power electronic products were demonstrated for various but large production volumes.

It was expected that the proposed technology which requires specific knowledge, equipment and specially trained staff will increase dramatically the competitiveness of the companies involved in the project in comparison with their - often Non-European - competitors applying conventional printed circuit board technology which is easy to copy and easy to install with a reasonable amount of invest.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CSC - Cost-sharing contracts

Koordynator

TRIDONIC - BAUELEMENTE GESMBH
Wkład UE
Brak danych
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (5)

Moja broszura 0 0