Skip to main content
Ir a la página de inicio de la Comisión Europea (se abrirá en una nueva ventana)
español es
CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2022-12-23

Plated copper interconnect systems for advanced microelectronics

Objetivo

Continuing progress of integrated microcircuits and microprocessors performance involves a reduction in the device size. Interconnections are increasingly determining the total delay, reliability, and limits improvement in device performance. Especially, it is important when feature size of integrated circuits is scaled down below 0.5 (m. To overcome the problems, it is necessary to implement two main innovations: high conductive metals and low-dielectric-constant materials. The main goals of the project are to integrate copper plated metallization with insulating systems based on materials with low dielectric constants and to develop architecture for interconnect systems for ultra-large-scale integration circuits. During the project the architecture and technology of copper based plated interconnects with resistivity less than 2.5 (Ohm.cm will be developed. Filling trenches and vias in low-k dielectric with critical dimensions below 0.25 (m and aspect ratio up to 5:1 will be investigated. Approaches to combine copper electroless and electrolytic plating for interconnection systems will be proposed. Influence of external magnetic field and pulse plating on the microstructure and performance of copper based metallization will be determined. The co-operation between European Community and New Independent States countries scientists in framework of this project will be of mutual benefit and lead to major advance in ultra-large-scale integration circuits metallization.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

Este proyecto aún no se ha clasificado con EuroSciVoc.
Sugiera los ámbitos científicos que considere más relevantes y ayúdenos a mejorar nuestro servicio de clasificación.

Para utilizar esta función, debe iniciar sesión o registrarse

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

Datos no disponibles

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

Datos no disponibles

Coordinador

Interuniversity Microelectronics Center
Aportación de la UE
Sin datos
Dirección
Kapeldreef 75
3001 Leuven
Bélgica

Ver en el mapa

Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (2)

Mi folleto 0 0