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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2022-12-23

Plated copper interconnect systems for advanced microelectronics

Ziel

Continuing progress of integrated microcircuits and microprocessors performance involves a reduction in the device size. Interconnections are increasingly determining the total delay, reliability, and limits improvement in device performance. Especially, it is important when feature size of integrated circuits is scaled down below 0.5 (m. To overcome the problems, it is necessary to implement two main innovations: high conductive metals and low-dielectric-constant materials. The main goals of the project are to integrate copper plated metallization with insulating systems based on materials with low dielectric constants and to develop architecture for interconnect systems for ultra-large-scale integration circuits. During the project the architecture and technology of copper based plated interconnects with resistivity less than 2.5 (Ohm.cm will be developed. Filling trenches and vias in low-k dielectric with critical dimensions below 0.25 (m and aspect ratio up to 5:1 will be investigated. Approaches to combine copper electroless and electrolytic plating for interconnection systems will be proposed. Influence of external magnetic field and pulse plating on the microstructure and performance of copper based metallization will be determined. The co-operation between European Community and New Independent States countries scientists in framework of this project will be of mutual benefit and lead to major advance in ultra-large-scale integration circuits metallization.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

Daten nicht verfügbar

Koordinator

Interuniversity Microelectronics Center
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
Kapeldreef 75
3001 Leuven
Belgien

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (2)

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