Obiettivo
Continuing progress of integrated microcircuits and microprocessors performance involves a reduction in the device size. Interconnections are increasingly determining the total delay, reliability, and limits improvement in device performance. Especially, it is important when feature size of integrated circuits is scaled down below 0.5 (m. To overcome the problems, it is necessary to implement two main innovations: high conductive metals and low-dielectric-constant materials. The main goals of the project are to integrate copper plated metallization with insulating systems based on materials with low dielectric constants and to develop architecture for interconnect systems for ultra-large-scale integration circuits. During the project the architecture and technology of copper based plated interconnects with resistivity less than 2.5 (Ohm.cm will be developed. Filling trenches and vias in low-k dielectric with critical dimensions below 0.25 (m and aspect ratio up to 5:1 will be investigated. Approaches to combine copper electroless and electrolytic plating for interconnection systems will be proposed. Influence of external magnetic field and pulse plating on the microstructure and performance of copper based metallization will be determined. The co-operation between European Community and New Independent States countries scientists in framework of this project will be of mutual benefit and lead to major advance in ultra-large-scale integration circuits metallization.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Dati non disponibili
Coordinatore
3001 Leuven
Belgio
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.