Objetivo
FLEXIL project deals with the development of highly integrated man-machine interfaces based on flex interconnection technology.
Applications focused are:
- large LCDs applied into the harsh environment of avionics (Airbus or automotive), that require high density connection to feed the power and the data to the LCD from the symbol generators and the power supplies,
- very flat, integrated small displays for smart cards or portable electronics that require also low cost
- high density flexes and high density assembly processes like flip chip on flex, and micro-packages surface mount on flex.
FLEXIL project objective is to develop very advanced Flex based technologies and related innovative assembly processes to put European industry in a position to manufacture better flat panel displays and electronic integrated products for high end (avionics, automotive) and high volume applications (smart cards, telecom).
Objectives:
FLEXIL project objective is to develop very advanced Flex based technologies and related innovative assembly processes to put European industry in a position to manufacture better flat panel displays and electronic integrated products for high end (avionics, automotive) and high volume applications (smart cards, telecom).
Particularly FLEXIL is focused on:
- very fine pitch tapes (54 µm), and flex for flip chip (80 µm),
- surface mount and anisotropic gluing processes,L%- reliability of the technologies developed for severe environments.
Applications focused are:
- large LCDs applied into the harsh environment of avionics (Airbus or automotive), that require high density connection to feed the power and the data to the LCD from the symbol generators and the power supplies,
- very flat, integrated small displays for smart cards or portable electronics that require also low cost
- high density flexes and high density assembly processes like flip chip on flex, and micro-packages surface mount on flex.
Work description:
Five workpackages represent the structure of the project.
Technology Tasks and Work Packages are entitled as follows:
- WP1 Specifications & Requirements
- WP2 Development of LCD ASIC Drivers (2)
- WP3 Technologies development
3.1 High density (54um)Flex / Tab and flex for flip-chip technology development
3.2 Flex Tab and flex for flip chip design and fabrication
3.3 Assembly process developments
3.3.a Bumpless Flex Tab chip assembly
3.3.b Flip chip on flex connections (80 µm)
3.3.c Surface mount microcomponents assembly on flex
3.4 Flex to glass anisotropic adhesive connection development (54 um pitch)
3.5 High density bumping process for flip chip (80um pitch)
- WP4 Techno Evaluation & Demonstrator Fabrication
- WP5 Technology Validation & Exploitation
The project synopsis, depicts the synergetics structure of the programme, from the development and the qualification of technologies to the manufacture of functional products.
Each work package gathers the relevant partners that are needed for reaching the Task or Demonstrator objectives in view of the whole project goal.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
78990 ELANCOURT
Francia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.