Ziel
FLEXIL project deals with the development of highly integrated man-machine interfaces based on flex interconnection technology.
Applications focused are:
- large LCDs applied into the harsh environment of avionics (Airbus or automotive), that require high density connection to feed the power and the data to the LCD from the symbol generators and the power supplies,
- very flat, integrated small displays for smart cards or portable electronics that require also low cost
- high density flexes and high density assembly processes like flip chip on flex, and micro-packages surface mount on flex.
FLEXIL project objective is to develop very advanced Flex based technologies and related innovative assembly processes to put European industry in a position to manufacture better flat panel displays and electronic integrated products for high end (avionics, automotive) and high volume applications (smart cards, telecom).
Objectives:
FLEXIL project objective is to develop very advanced Flex based technologies and related innovative assembly processes to put European industry in a position to manufacture better flat panel displays and electronic integrated products for high end (avionics, automotive) and high volume applications (smart cards, telecom).
Particularly FLEXIL is focused on:
- very fine pitch tapes (54 µm), and flex for flip chip (80 µm),
- surface mount and anisotropic gluing processes,L%- reliability of the technologies developed for severe environments.
Applications focused are:
- large LCDs applied into the harsh environment of avionics (Airbus or automotive), that require high density connection to feed the power and the data to the LCD from the symbol generators and the power supplies,
- very flat, integrated small displays for smart cards or portable electronics that require also low cost
- high density flexes and high density assembly processes like flip chip on flex, and micro-packages surface mount on flex.
Work description:
Five workpackages represent the structure of the project.
Technology Tasks and Work Packages are entitled as follows:
- WP1 Specifications & Requirements
- WP2 Development of LCD ASIC Drivers (2)
- WP3 Technologies development
3.1 High density (54um)Flex / Tab and flex for flip-chip technology development
3.2 Flex Tab and flex for flip chip design and fabrication
3.3 Assembly process developments
3.3.a Bumpless Flex Tab chip assembly
3.3.b Flip chip on flex connections (80 µm)
3.3.c Surface mount microcomponents assembly on flex
3.4 Flex to glass anisotropic adhesive connection development (54 um pitch)
3.5 High density bumping process for flip chip (80um pitch)
- WP4 Techno Evaluation & Demonstrator Fabrication
- WP5 Technology Validation & Exploitation
The project synopsis, depicts the synergetics structure of the programme, from the development and the qualification of technologies to the manufacture of functional products.
Each work package gathers the relevant partners that are needed for reaching the Task or Demonstrator objectives in view of the whole project goal.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
Sie müssen sich anmelden oder registrieren, um diese Funktion zu nutzen
Wir bitten um Entschuldigung ... während der Ausführung ist ein unerwarteter Fehler aufgetreten.
Sie müssen sich authentifizieren. Ihre Sitzung ist möglicherweise abgelaufen.
Vielen Dank für Ihr Feedback. Sie erhalten in Kürze eine E-Mail zur Übermittlungsbestätigung. Wenn Sie sich für eine Benachrichtigung über den Berichtsstatus entschieden haben, werden Sie auch im Falle einer Änderung des Berichtsstatus benachrichtigt.
Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Daten nicht verfügbar
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Koordinator
78990 ELANCOURT
Frankreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.