Obiettivo
The ultimate aim is the development of an electrochemically-based technology for the fabrication of high efficiency thermoelectric devices. The development is mainly focused on miniaturized Peltier-coolers, since they are a key product for the thermoelectric device market, as in for example cooling of telecommunication laser sources. This new methodology combines a typically thin-film low cost deposition technique for the electrochemical material with micromachining techniques. The advancement in our concept and the related technologies will ensure, after reaching ultimate aims, a direct industrial application of smart micro-peltier-coolers for the mentioned markets. One main challenge will be the upgrading of room temperature electro-deposited thermoelectric material to typical commercial quality. We propose for the development of the electro-deposited based micro-coolers two project phases, wherein during the first assessment phase the feasibility of the proposed concept should be demonstrated.
DESCRIPTION OF WORK
A similar micro cooler concept has been developed in the USA but did not fulfil the commercial criteria. We propose to improve what has been up to now the major drawback, namely the lack of suitable thermoelectric structured materials by implementing a two-wafer concept with independently, optimised p- and n-type thermoelectric materials. The metal contacts and the thermoelectric materials respectively will be deposited on the whole area of two wafers. After optimisation of their thermoelectric properties by annealing the layers will be structured. To obtain an optimal geometry of the thermo-elements three different etch techniques will be tested: chemical etching, plasma-etching and electrochemical-etching. The two wafers will be finally bonded. Within our concept, we identified three main technological risks:
1.p- n-type thermoelectric material characteristics suitable for Peltier-devices (power factor~30)
2.Low contact resistance between semiconductor and metal contacts
3. Dry, wet or electrochemical etching techniques to structure semiconductor and metal contacts.
The material properties achieved in this project are the basis for performance calculations of micro coolers suitable for laser stabilization in telecommunication purposes. Derived from experimental results and related performance simulations, a technological flow chart will be derived to develop the ultimate device within a possible second phase, which will be headed by industrial partners.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali matematica matematica pura geometria
- scienze naturali scienze fisiche ottica fisica dei laser
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
80686 MUENCHEN
Germania
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.