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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS
Inhalt archiviert am 2024-05-18

Surface Mount Assembly for Communications Ka band Systems

Ziel

This project will allow to reduce the manufacturing cost and time to market of wireless broadband terminals by developing the key technologies required for the production in volume of millimeterwave transceiver:
- new passivation techniques and packages for the GaAs MMICs
- integration of passive functions (filters) in printed circuit boards
- enhancement of standard surface assembly processes.
These technologies will be integrated and validated in a 0.5 watt high performance module.
This project intends to create a new standard for the assembly of millimeterwave communications systems.

Objectives:
The aim of the project is to extend up to the Ka band the SMT insertion techniques, which have already proven to be cost effective up to the X band. In order to achieve this, SMT organic and LTCC packages with high resonant frequencies (>40GHz) will be developed. GaAs will be enhanced by protection with BCB layer and a specific power MMIC will be developed. High performance filters on printed board will be studied. Laminate substrates applicable up to the Ka band will be investigated for SMT assembly. All these technologies will be assessed by the assembly and the validation of a complete transceiver module.

Work description:
The project is divided in 9 workpackages:
WP1: Management WP leader: TMW FRANCE;
WP2: Specification of the transceiver module WP leader: ALCATEL-WTD ITALY;
WP3: Development of the transceiver WP leader: TMW FRANCE;
WP4: Simulation of filters, packages WP leader: TNO HOLLAND;
WP5: GaAs technology enhancement and MMIC development WP leader: UMS GERMANY;
WP6: Development of the LTCC SMT packages WP leader: TMI FRANCE;
WP7: Development of the power organic SMT package WP leader: LABTECH UK;
WP8: Assembly of the transceiver WP leader: TMW FRANCE;
WP9: Validation of the transceiver WP leader: ALCATEL-WTD ITALY.

Milestones:
The duration of the project is 30 months with a review meeting every 6 months.

The milestones are:
- the specification of the transceiver at T0+6;
- the development of the packaged MMICs at T0+18;
- the manufacturing of the transceiver at T0+24;
- the validation of the transceiver at T0+30.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

CSC - Cost-sharing contracts

Koordinator

THALES MICROWAVE SA
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
173 BOULEVARD HAUSSMANN
75008 PARIS
Frankreich

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (6)

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