Obiettivo
The project objective is to investigate the application of microelectronics integration and packaging techniques to the radio front end for mobile and wireless telephones of different standards operating at 900 MHz (GSM), 1.5 GHz (Immarsat M), 1.8 GHz (DCS 1800/PCN) and 1.9 GHz (DECT). Emphasis will be given to evolution from second generation terminals toward UMTS, by creating a library of basic radio frequency building blocks, ie. transmit mixers, receive mixers, phase shifters, VCO, and PLL, in a high frequency silicon bipolar process suitable for multi-standard operation. Novel techniques will be investigated and developed, to have a major impact on low-cost, high volume packaging for RF integrated front end applications.
The application has been investigated of microelectronics integration and packaging techniques to the radio front end for mobile and wireless telephones of different standards operating at 900 MHz, 1.5 GHz, 1.8 GHz and 1.9 GHz. Emphasis was given to evolution from second generation terminals towards universal mobile telecommunications system (UMTS), by creating a library of basic radio frequency building blocks (ie transmit mixers, receive mixers, phase shifters voltage controlled oscillators (VCO) and phase locked loops (PLL)) in a high frequency silicon bipolar process suitable for multistandard operation. Following the definition of the radio frequency (RF) specifications, (focused mainly on a homodyne structure, but with application to others), and a study of heterodyne image rejection architectures, the project concentrated on the design, fabrication and test of a set of low voltage (2.7 V), low power basic RF building blocks and combinations of the latter, using an ESPRIT (TIP BASE) developed high frequency bipolar process. In parallel, an electroless chip bumping process is being developed, with special consideration to RF characteristics. The chips themselves are to be assembled using electroless bumps and tape automated bonding (TAB) flip chip techniques. First results have been obtained on nickel bumping and the flip chip process.
Technical Approach
Following the definition of the RF specifications, (focused mainly on a homodyne structure, but with application to others), and a study of heterodyne image rejection architectures, the project now concentrates on the design, fabrication and test of a set of low voltage (2.7V) low power basic RF building blocks and combinations of the latter, using an ESPRIT (TIP BASE) developed high-frequency bipolar process. In parallel, an electroless chip bumping process is being developed, with special consideration to RF characteristics. The chips themselves are also being developed, especially the integrated front ends. These will be assembled using electroless bumps and TAB/flip-chip techniques.
Key Issues
- Zero-IF receiver for multi-standard operation.
- Digital low IF Image Rejection receiver design.
- Low voltage (2.7V) low power RF operation.
- Low cost, high volume RF packaging.
Expected Impact
Project results will contribute to the UMTS standardisation with the experience and results of the project, in terms of the techno-economic feasibility scope.
Results will be useful to designers and manufacturers of mobile, wireless, UMTS and integrated satellite and cellular mobile systems terminals, and potentially base stations, by providing basic building block and packaging techniques for low voltage, low power, highly integrated RF front end components that will help reduce their cost, volume and weight. In this way, the project may facilitate the penetration of mobile and wireless equipment suitable to perform UMTS services in the market.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria informatica telecomunicazioni tecnologia radio frequenza radio
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalli di transizione
- ingegneria e tecnologia ingegneria meccanica ingegneria dei veicoli ingegneria aerospaziale tecnologia satellitare
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica microelettronica
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Dati non disponibili
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Dati non disponibili
Coordinatore
28045 MADRID
Spagna
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.