Skip to main content

Parasitic substrate coupling analysis by layout extraction

Article Category

Article available in the folowing languages:

Logiciel d'automatisation de conception électronique

Un défaut fréquemment rencontré dans la conception et la fabrication de circuits intégrés et empêchant de répondre aux spécifications de performances est dû aux problèmes de couplage de bruit. Un outil logiciel novateur a été développé pour fournir une solution élaborée et unique à ce problème.

Technologies industrielles

Les concepteurs de circuits intégrés à signal mixte et à fréquence radioélectrique sont souvent confrontés à des problèmes de couplage de bruit. Le couplage de bruit par l'intermédiaire du matériau de base peut difficilement être pris en compte. La conception est généralement excessive dans la mesure où un temps considérable est passé au positionnement de la puce et à l'ajout de vastes structures d'isolation. Une conséquence immédiate et inévitable est une hausse des coûts. Bien qu'une solution théorique exacte existe pour le calcul d'un modèle d'élément fini tridimensionnel, les fabricants signalent que cette solution théorique est inutilisable en pratique. Une suite d'outils logiciels d'automatisation de conception électronique, baptisée LAYIN, permet désormais aux concepteurs de circuits intégrés de tenir compte du couplage de bruit via le matériau de base. Contrairement aux solutions antérieures en deux dimensions, qui se sont révélées imprécises, ce logiciel modélise le matériau de base en trois dimensions. Ce modèle fournit des réponses bien plus rapidement que le modèle théorique tridimensionnel du matériau de base, comme mentionné précédemment. LAYIN est capable d'extraire le modèle parasitaire du matériau de base du circuit à partir d'une liste des interconnexions fonctionnelles, du plan du circuit intégré et d'une brève description de la technologie, afin de compléter les fichiers de données de simulation et d'afficher la répartition du bruit dans le matériau de base. En outre, il comporte un outil de paramétrage permettant de créer des descriptifs techniques à partir des données du processus de fabrication. La suite LAYIN permettra aux entreprises de conception et de fabrication de circuits intégrés de réduire les délais de commercialisation, d'incorporer plus de fonctions dans leur conception, de réduire la sur-ingénierie et la taille des circuits. Les nombreux avantages proposés ont d'ores et déjà suscité un intérêt considérable de la part de sociétés comme Texas Instruments et Hitachi, qui figurent parmi les premiers acheteurs de l'outil logiciel LAYIN. Des informations complémentaires peuvent être obtenues auprès des développeurs du produit, à l'adresse: info@snaketech.com

Découvrir d’autres articles du même domaine d’application