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High density connection implementation

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Leiterplatten-Design im Mikrometerbereich mit Mega-Vorteilen

Moderne elektronische Bauelemente erfordern Leiterplatten mit einer Präzision im Mikrometerbereich, die feiner ist als der in Dickschichttechnik erreichbare Industriestandard von 200 µm. micro-Screen, ein Produkt von ERA Technology und MCI, erreicht bei geringeren Kosten eine weitaus höhere Präzision als vergleichbare Layout-Technologien.

Digitale Wirtschaft

Die konventionelle Herstellung gedruckter Schaltungen erfordert technologisch extrem ausgereizte Verfahren, mit denen sich Leiterbahnen und Leiterbahnabstände bis herab zu 200 Mikrometern herstellen lassen. Realisiert werden diese Verfahren durch die Anwendung der sehr kostenintensiven Dünnschichttechnologie, die ein zusätzliches Trimmen der Leiterstrukturen mit Präzisionslasern erfordert. Mit einer Standard-Siebdruckmaske, einer durch Mikroätzen behandelten Edelstahlfolie mit Bohrungen für die Farbzuführung und einer organischen Dichtungs-Zwischenlage zur Gewährleistung einer präzisen Farbverteilung lassen sich mit micro-Screen Leiterplatten mit Leiterbahnabständen von erstaunlichen 50 Mikrometern herstellen. Dies reduziert die Notwendigkeit des Lasertrimmens und der Anwendung der Multilayer-Technik, was den Leiterplattenherstellern ohne große Vorkosten erhebliche Vorteile bietet. micro-Screen gestattet ein einheitliches Schaltungslayout mit Hilfe von CAD-Standardsoftware, mit der jede micro-Screen-Siebdruckvorlage individuell ausgearbeitet werden kann. Da micro-Screen kein spezielles Engineering erfordert, können mit diesem Verfahren unter Anwendung der Dickschichttechnologie und von Standard-Druckverfahren weitaus bessere Ergebnisse erzielt werden als mit Dünnfilm- und fotografischen Reprotechniken. Diese Technologie, die zu Demonstrationszwecken zur Verfügung steht, hat bei der Herstellung von Mikrowellenschaltungen bereits beste Ergebnisse geliefert. Sie gestattet den Verzicht auf viele technologisch anspruchsvolle Verbindungselemente, verbessert die Präzision der Leiterbahnen an den Kanten und liefert präzisere Kreise und Radien, die nicht den Nachteil der bei den heute üblichen Herstellungsverfahren für elektronische Schaltungen entstehenden Randeffekte haben. micro-Screen ermöglicht nicht nur winzige Leiterbahnstrukturen, sondern bietet auch eine Vielzahl weiterer Vorteile für die Herstellung von Leiterplatten und Mikrowellenschaltungen. Weitere Informationen sind zu finden unter http://www.era.co.uk/microscreen.htm.

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