Nuevos modelos para reducir las puntas de sonda quemadas
A medida que disminuye el tamaño de los dispositivos y, con ellos, de las puntas de sonda, también disminuye la capacidad de transporte de corriente (CCC) de la sonda. A la vez aumenta la corriente máxima que se necesita para probar algunos componentes. En conjunto, se incrementa el riesgo de daños en la punta de sonda relacionados con la corriente (puntas quemadas) y esto, a su vez, puede dañar la oblea en sí. Unos científicos desarrollaron con éxito modelos de los fenómenos de CCC que permiten mejorar el diseño de las sondas para realizar pruebas de obleas con alta potencia, gracias a la financiación de la Unión Europea para el proyecto PROBE-BURN (Probe burn phenomena: Predictive modeling and characterization for high power wafer test applications). La CCC es fundamental para sondear tarjetas y depende primordialmente del diámetro de la punta de la sonda, de la temperatura ambiental, de las propiedades termofísicas de los materiales, de la duración de la corriente aplicada y de las resistencia al contacto en la superficie de contacto entre la unión y la punta de la sonda. Los científicos desarrollaron un método numérico que permite calcular la distribución de temperatura a lo largo del cuerpo de una sonda. Los resultados experimentales y numéricos concordaron de forma excelente, lo cual confirmó la validez de los métodos numéricos para determinar la CCC. El equipo también desarrolló modelos que ayudan a optimizar los diseños de sonda y a predecir los límites de la CC con exactitud para no llegar a dañar la oblea. Asimismo, se desarrollaron nuevas simulaciones para analizar la transferencia de calor entre la sonda calentada y su entorno. Los experimentos efectuados con sondas de resorte con flujo de aire laminar y sin flujo de aire depararon una buena concordancia con los resultados numéricos. Las puntas quemadas son un inconveniente cada vez más habitual en las pruebas sobre obleas. Las herramientas creadas para el diseño y la monitorización de las puntas de sonda durante las pruebas sobre obleas deberían reducir de forma importante los perjuicios generados por este problema acuciante y generar ahorros importantes en el sector de los semiconductores en cuanto a dinero, tiempo y recursos.
