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Probe burn phenomena: Predictive modeling and characterization for high power wafer test applications

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De nouveaux modèles pour éviter de brûler les embouts de sonde

L'industrie des semi-conducteurs teste les galettes pour s'assurer que les connexions électriques sont fonctionnelles, mais ce processus endommage les sondes utilisées. De nouveaux modèles et capteurs, réalisés avec l'aide d'un financement de l'UE, devraient résoudre ces problèmes.

Les dispositifs électroniques sont toujours plus petits, aussi la pointe des sondes de test diminue de taille, ce qui réduit sa conductibilité. Par contre, le test de certains composants exige d'augmenter le courant maximal. Tout ceci augmente le risque d'endommager la pointe de la sonde par érosion thermique, ce qui peut alors endommager la galette elle-même. Les scientifiques du projet PROBE-BURN (Probe burn phenomena: Predictive modeling and characterization for high power wafer test applications), financé par l'UE, ont travaillé à des modèles de la conductibilité pour améliorer la conception des sondes et tester les galettes sous une puissance élevée. La conductibilité est essentielle pour les cartes des sondes. Elle dépend surtout du diamètre de l'extrémité de la sonde, la température ambiante, les propriétés thermo-physiques, la durée d'application du courant et la résistance de contact au niveau de l'interface de liaison de l'extrémité de la sonde. Des chercheurs ont réussi à mettre au point une méthode numérique pour calculer la répartition de température sur le corps de sonde. La correspondance entre les résultats numériques et expérimentaux était excellente, confirmant la validité des méthodes numériques pour déterminer la conductibilité. L'équipe a également mis au point des modèles qui contribuent à optimiser les modèles de sonde et prédire les limites de conductibilité avec précision avant d'abîmer la galette. Par ailleurs, de nouvelles simulations ont été mises au point pour analyser le transfert de chaleur entre la sonde chauffée et son environnement. Les expériences réalisées avec les sondes à ressort menées dans un écoulement laminaire et sans air ont validé les résultats numériques. L'érosion des sondes est un problème de plus en plus critique du test des galettes. Les nouveaux outils pour concevoir et surveiller les pointes des sondes pendant les tests devraient réduire notablement son impact. Ceci se traduirait par des économies notables pour l'industrie des semi-conducteurs, en termes de coûts, de délais et de ressources.

Mots‑clés

Modèles, embout de sonde, test de galette, capacité de conduction de courant, PROBE-BURN

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