Microprocesadores de alto rendimiento
El apilado vertical de las pastillas, formando un CI tridimensional, amplía la ley de Moore y permite obtener una generación nueva de dispositivos diminutos pero potentes. No obstante, debido a su alta densidad de potencia, la disipación térmica deficiente se convierte en un problema importante. El proyecto «Ultra low energy vertically integrated circuits» (ULEVIS), financiado por la Unión Europea, propuso una combinación única de CI tridimensionales de ultra baja potencia para obtener rendimientos óptimos de microprocesador. Por otra parte, la arquitectura de baja potencia permite superar los problemas de gestión térmica. Además, los CI tridimensionales permiten integrar dispositivos con alta densidad en volúmenes pequeños para resolver el equilibrio entre espacio y tiempo en el caso anterior. El resultado es un circuito integrado verticalmente con eficiencias energéticas que superan de forma importante las de los procesadores dedicados actuales. El trabajo del proyecto demostró que existe una necesidad esencial de disponer de un diseño de baja temperatura en la capa de dispositivos para beneficiarse de los sistemas integrados en 3D. También resaltó un nuevo campo de aplicación en computación neuromórfica. El equipo del proyecto se unió a una iniciativa de investigación en la que se utilizaban componentes electrónicos de unas décimas de vatio para modelizar el cerebro humano. Los hallazgos del proyecto sirvieron para resaltar la presencia del equipo, que fue invitado a unirse a varias propuestas de proyecto en Europa.