Microprocessori ad alte prestazioni
L'accatastamento verticale di matrici, formando un IC tridimensionale, estende la legge di Moore e rende possibile una nuova generazione di dispositivi minuscoli, ma potenti. Tuttavia, a causa della loro alta densità energetica, una dissipazione termica inadeguata rappresenta una seria preoccupazione. Il progetto ULEVIS ("Ultra low energy vertically integrated circuits"), finanziato dall'UE, ha proposto una combinazione unica di IC 3D a energia estremamente bassa per fornire prestazioni ottimali del microprocessore. Da un lato, l'architettura a bassa energia risolve le questioni legate alla gestione termica. Dall'altro lato, i circuiti integrati 3D rendono possibile una densa integrazione dei dispositivi in piccoli volumi per risolvere il compromesso spazio-tempo nel caso precedente. Il risultato è un circuito integrato verticalmente con efficienze energetiche significativamente superiori a quelle degli attuali processori dedicati. Il lavoro del progetto ha dimostrato che esiste una necessità fondamentale di avere design a basse temperature sullo strato del dispositivo per trarre vantaggio dai sistemi integrati 3D. Inoltre ha evidenziato un nuovo campo di applicazione nell'informatica neuromorfa. Il team del progetto si è unito a un'iniziativa di ricerca in cui componenti elettronici di pochi decimi di watt venivano usati per modellare il cervello umano. Le scoperte del progetto hanno ottenuto visibilità e hanno consentito al team di essere invitato a unirsi a diverse proposte di progetti in Europa.