Wysoko sprawne mikroprocesory
Pionowe ułożenie płytek, tworzących trójwymiarowe IC, rozszerza prawo Moore'a i rozpoczyna nową generację maleńkich, lecz potężnych urządzeń. Jednak ze względu na ich wysoką gęstość mocy, największym problemem staje się nieadekwatna dyssypacja termiczna. W ramach finansowanego przez UE projektu "Ultra low energy vertically integrated circuits" (ULEVIS) zaproponowano wyjątkową kombinację trójwymiarowych układów IC o ultraniskiej mocy, aby zapewnić optymalne osiągi mikroprocesora. Z jednej strony architektura o małej mocy pozwala przezwyciężyć kwestie zarządzania termicznego. Z drugiej zaś, trójwymiarowe IC umożliwiają ścisłą integrację urządzeń przy małych objętościach, zapewniając rozwiązanie dla kompromisu czasu i przestrzeni występującego w poprzednim przypadku. Wynikiem jest pionowy układ scalony o sprawności energetycznej znacznie przekraczającej sprawność dzisiejszych procesorów wyspecjalizowanych. W projekcie zademonstrowano, że niezbędna jest konstrukcja niskotemperaturowa na poziomie urządzenia, by można było czerpać korzyści z trójwymiarowych układów scalonych. Zwrócono także uwagę na nowe zastosowania w dziedzinie obliczeń neuromorficznych. Zespół projektu dołączył do inicjatywy badawczej, w której wykorzystano komponenty elektroniczne kilku dziesiątych watów do modelowania mózgu człowieka. Wyniki projektu zostały rozpowszechnione, dzięki czemu zespół został zaproszony do udziału w kilku innych projektach proponowanych do realizacji w Europie.
Słowa kluczowe
Wysoko sprawny mikroprocesor, układ scalony, prawo Moore'a, gęstość mocy, dyssypacja termiczna, układ scalony pionowo, architektura o małej mocy, zarządzanie termiczne, integracja urządzeń, obliczanie neuromorficzne