Des microprocesseurs très performants
Le fait de superposer les tranches de silicium pour former des circuits intégrés en 3 dimensions prolonge la loi de Moore et conduit à une nouvelle génération de dispositifs, petits mais puissants. Cependant, cette densité de puissance élevée dégage beaucoup de chaleur, dont la dissipation devient un problème majeur. Le projet ULEVIS («Ultra low energy vertically integrated circuits»), financé par l'UE, a proposé une association unique en 3D de circuits intégrés à faible consommation, en vue d'optimiser les performances de microprocesseurs. D'une part, l'architecture faible consommation simplifie la gestion thermique, et de l'autre l'intégration en 3D assure une densité élevée sur une surface réduite, résolvant le compromis espace-temps du format classique. Ceci conduit à un circuit intégré vers le haut, avec un rendement qui dépasse notablement celui des processeurs dédiés actuels. Les travaux du projet ont démontré que pour bénéficier des systèmes intégrés en 3D, la conception au niveau du dispositif doit générer le minimum de chaleur. Ils ont aussi mis en évidence de nouvelles utilisations possibles dans le domaine de l'informatique neuromorphique. L'équipe a ainsi rejoint un projet qui utilise des composants consommant quelques dixièmes de watt pour modéliser le cerveau humain. Ce faisant, elle a renforcé sa présence et a été invitée à rejoindre plusieurs propositions de projets en Europe.