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Advanced techniques for high temperature system-on-chip

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Tester l'électronique pour un coût moindre

Les spécifications actuelles des dispositifs de systèmes sur puces (SoC, pour system-on-a-chip) destinés aux applications haute température posent un certain nombre de défis technologiques qui doivent être résolus avant que ces appareils ne puissent être utilisés dans l'automobile, l'avionique ou les industries d'extraction pétrolière. En commençant par le développement de stratégies de test d'endurance et de fiabilité, des étapes importantes ont été franchies dans la détermination des meilleures options permettant un accès rapide à ces marchés.

Technologies industrielles icon Technologies industrielles

L'électronique haute température apparaît comme étant une technologie stratégique pour de nombreux secteurs industriels importants comme ceux de l'extraction pétrolière et gazière ou des industries automobiles et aéronautiques. Plus précisément, la technologie du silicium sur isolant (SOI, pour Silicium on insulator), cumule les avantages de systèmes électroniques légers et tolérants aux fautes, pouvant fonctionner de façon fiable, même à des températures avoisinant les 200°C. Pour vérifier leur intégrité structurelle et opérationnelle, le projet ATHIS a voulu développer des stratégies dédiées permettant de tester ces appareils électroniques dans les mêmes conditions de fonctionnement que celles prévalant sur le terrain. L'université de Newcastle upon Tyne a joué un rôle déterminant en fournissant une alternative économique aux systèmes commerciaux de rodage dynamique. Pour réduire les coûts de ces tests, il était nécessaire d'agir sur le temps mis à les effectuer. En outre, afin d'assurer une bonne couverture de toutes les erreurs susceptibles d'apparaître dans les systèmes électroniques distribués intégrés et miniaturisés, une combinaison de schémas de tests du voltage et de l'ampérage a été adoptée. L'architecture modulaire du système de tests à haute température proposé par les partenaires du projet ATHIS lui permet d'être configuré facilement. Non seulement le système génère des stimuli thermiques pour le circuit intégré en cours de test, mais les réponses réelles peuvent être stockées, analysées et manipulées de façon dynamique. C'est dans ce but qu'un moniteur de courant hors-puce a été choisi pour son temps de réponse efficace, son faible coût, et sa flexibilité importante, toutes ces qualités étant nécessaires pour la procédure de test. L'optimisation des capacités du système de test a déjà été démontrée avec succès sur des systèmes critiques de sécurité et d'efficacité qui seront intégrés dans les applications automobiles futures.

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