Skip to main content

Advanced techniques for high temperature system-on-chip

Article Category

Article available in the folowing languages:

Kostengünstige Überprüfung von Elektronikbauteilen

Die momentanen Anforderungen an Einchipsysteme,die im Bereich der Avionik, der Fahrzeugindustrie oder der Erdöl fördernden Industrie bei hohen Temperaturen zum Einsatz kommen sollen, extrem hoch. Bei der Entwicklung von Prüfstrategien zur Lebensdauerprüfung und zur Zuverlässigkeit angefangen, wurden große Schritte gemacht, den Weg zur schnellstmöglichen Marktreife zu finden.

Industrielle Technologien

Die Hochtemperaturelektronik ist für viele wichtige Industriezweige wie die Erdöl und Erdgas fördernde Industrie, die Fahrzeugindustrie sowie die Avionik zu einer Technologie von strategischer Bedeutung geworden. Die Silizium-auf-Isolator-Technologie (SOI-Technologie) hat es ermöglicht, die Vorteile von gewichtssparenden und fehlertoleranten elektronischen Systemen, die auch bei hohen Temperaturen von bis zu 200°C verlässlich arbeiten, auszunutzen. Um ihre korrekte Funktion und die Intaktheit der Struktur sicherzustellen, wurde im Rahmen des ATHIS-Projekts versucht, bestimmte Strategien zu entwickeln, mit denen es möglich ist, elektronische Komponenten unter betriebsähnlichen Bedingungen zu testen. Die University of Newcastle upon Tyne (Großbritannien) war entscheidend an der Entwicklung einer kostengünstigen Alternative zu den kommerziellen Dynamic-Burn-In-Systemen beteiligt. Um die Kosten für die Testverfahren deutlich zu senken, waren Maßnahmen zur Verringerung der für einen Testzyklus benötigten Zeit erforderlich. Um alle möglichen Fehlerarten zu detektieren, die in integrierten und miniaturisierten verteilten elektronischen Systemen auftreten können, wurde eine Kombination aus Strom- und Spannungsprüfungen angewendet. Die modulare Architektur des Hochtemperatur-Testmusters, das von den Partnern des ATHIS-Projekts vorgeschlagen wurde, ermöglicht eine einfache Konfiguration. Hiermit können nicht nur die thermischen Impulse für die zu prüfende integrierte Schaltung erzeugt werden, zusätzlich kann die jeweilige Antwort gespeichert, analysiert und dynamisch manipuliert werden. Für diesen Zweck wurde, aufgrund der schnellen Antwort und der geringen Kosten sowie der Variabilität, die hiermit im Rahmen des Testverfahrens ermöglicht wurde, ein externes Strommessgerät bevorzugt, das nicht auf dem Chip untergebracht war. Die umfangreicheren Möglichkeiten des Testsystems wurden bereits erfolgreich in sicherheits- und anwendungskritischen Systemen demonstriert, die zukünftig im Bereich der Fahrzeugtechnik Anwendung finden werden.

Entdecken Sie Artikel in demselben Anwendungsbereich