European Commission logo
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-23

Advanced techniques for high temperature system-on-chip

Article Category

Article available in the following languages:

Tanie testowanie elektroniki

Bieżące wymagania dla systemów jednoukładowych (SoC, System On a Chip) przeznaczonych do zastosowań w wysokich temperaturach stwarzają szereg wyzwań, zanim będzie można ich użyć w przemysłach samochodowym, lotniczym i wydobywania ropy naftowej. Poczynając od opracowania strategii badań trwałości i niezawodności, dokonano znaczących osiągnięć na drodze do identyfikacji sposobu najszybszego wprowadzenia na rynek.

Technologie przemysłowe icon Technologie przemysłowe

Elektronika wysokich temperatur stała się strategiczną technologią w wielu kluczowych sektorach przemysłowych, takich jak przemysł wydobywczy ropy naftowej i gazu, samochodowy i lotniczy. Technologia krzemu na izolatorze (SOI, Silicon On Insulator) dodała zalety małej wagi i wysokiej tolerancji na uszkodzenia układów elektronicznych, działając niezawodnie nawet po wystawieniu na działanie temperatur rzędu 200 stopni Celsjusza. Aby zapewnić integralność strukturalną i operacyjną, w ramach projektu ATHIS przystąpiono do opracowania dedykowanych strategii umożliwiających badanie urządzeń elektronicznych w warunkach pracy podobnych do rzeczywistych. Praca badaczy z Uniwersytetu w Newcastle nad rzeką Tyne miała kluczowe znaczenie w znalezieniu oszczędnej alternatywy dla komercyjnych systemów „dynamicznego wygrzewania wstępnego”. Aby znacznie zmniejszyć koszty, konieczne było podjęcie środków mających na celu zmniejszenie czasu testowania. Ponadto przyjęto schematy testowania prądu i napięcia, aby objąć wszystkie możliwe uszkodzenia, które mogą wystąpić w zintegrowanych i zminiaturyzowanych układach elektronicznych. Modułowa architektura schematu testowania w wysokiej temperaturze zaproponowana przez partnerów projektu ATHIS pozwala na jego łatwą konfigurację. Poza wytwarzaniem bodźców termicznych dla badanych obwodów zintegrowanych, można zachować, analizować i dynamicznie zmieniać rzeczywiste odpowiedzi. W tym celu lepszy okazał się być monitor prądu poza układem — ze względu na jego odpowiedź wydajną pod względem czasu i niski koszt, a także znaczną elastyczność wprowadzaną do procedury badania. Zwiększone możliwości systemu testowania zostały już skutecznie zademonstrowane na systemach krytycznych pod względem bezpieczeństwa i skuteczności, które zostaną włączone w przyszłe rozwiązania samochodowe.

Znajdź inne artykuły w tej samej dziedzinie zastosowania