El final de los defectos de fabricación
El endurecimiento permanente de los requisitos de calidad y fiabilidad de los productos exige métodos de medición y ensayo más eficaces. El objetivo del proyecto Strainmap («Mapeado 3D de perfiles y tensiones para una evaluación no destructiva de componentes de ingeniería»), financiado por la Unión Europea, fue satisfacer estas exigencias. El proyecto se propuso desarrollar un kit de medición e inspección de componentes de ingeniería que incluyera técnicas ópticas tridimensionales (3D) de mapeado de perfiles y tensiones para realizar ensayos no destructivos (END) y analizar la integridad estructural. Los socios del proyecto desarrollaron nuevos métodos y algoritmos para superar las dificultades de medición de la deformación en microestructuras complejas y mejoraron la capacidad para detectar defectos en componentes metálicos, materiales compuestos y poliméricos. Además, se concibió un sistema remoto para detectar defectos en ambientes peligrosos como, por ejemplo, en presencia de radiación. Un nuevo sistema de procesamiento de imágenes digitales permitió mejorar la precisión de medida respecto a otros enfoques convencionales. Un éxito adicional de Strainmap fue la demostración satisfactoria de un nuevo sistema óptico para obtener mapas de perfiles y superficies 3D con deformación dinámica. La técnica se puede aplicar a la medición de formas en 3D en objetos sometidos a deformación dinámica con un rango dimensional amplio, desde la macroescala hasta la microescala. Además, se desarrolló un sistema para realizar END rápidos y analizar la tensión residual en materiales transparentes. Este nuevo sistema permite visualizar algunos tipos de defectos en objetos de cristal como burbujas, arañazos e impurezas. También puede resultar adecuado para el análisis de la tensión residual en materiales transparentes. Actualmente se está considerando solicitar la patente para esta técnica.
