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Inhalt archiviert am 2024-06-18

3D contour and strain mapping for non-destructive evaluation of engineering components

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Rotes Licht für Herstellungsfehler

Zu Zwecken der Inspektion komplexer technischer Bauteile sind moderne zerstörungsfreie Prüfverfahren entwickelt worden. Durch das Erkennen von Schwachstellen in kritischen Komponenten können die Anzahl katastrophaler Unfälle reduziert und möglicherweise auch Menschenleben gerettet werden.

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Die ständig steigenden Anforderungen an Produktqualität und Zuverlässigkeit rufen nach effizienteren Mess- und Prüfverfahren. Diesen Anforderungen nachzukommen, war das Ziel des EU-finanzierten Strainmap-Projekts ("3D contour and strain mapping for non-destructive evaluation of engineering components"). Innerhalb des Projekts sollte ein Toolkit zur Messung und Inspektion technischer Bauteile einschließlich optischer dreidimensionaler (3D) Kontur- und Dehnungsmessungsverfahren für das zerstörungsfreie Prüfen und die Bewertung der strukturellen Integrität entwickelt werden. Die Partner entwickelten neuartige Methoden und Algorithmen, um Schwierigkeiten bei der Messung der Verformung komplizierter Mikrostrukturen zu überwinden und die Möglichkeiten zum Erkennen von Defekten in Bauteilen aus Metall, Verbundwerkstoffen und polymeren Werkstoffen zu verbessern. Außerdem wurde ein Remote-System zur Fehlererkennung in gefährlichen Umgebungen wie etwa für verstrahlte Bereiche entwickelt. Ein neuartiges digitales Bildverarbeitungssystem führte im Vergleich zu herkömmlichen Konzepten zu einer verbesserten Messgenauigkeit. Die erstmalige Demonstration eines neuen optischen Systems für 3D-Konturkarten von Oberflächen war ein weiterer Strainmap-Erfolg. Die Technik kann bei der 3D-Formmessung für Objekte aller Größen - von Makro bis Mikro - zum Einsatz kommen. Überdies wurde ein System zur schnellen zerstörungsfreien Prüfung und Eigenspannungsanalyse bei transparentem Werkstoffen entwickelt. Bestimmte Typen von Defekten in Glasteilen, wie zum Beispiel Blasen, Kratzer und Verunreinigungen, sind mit diesem neuen System nachweisbar. Ihm wohnt außerdem das Potential zur Analyse von Eigenspannungen in transparenten Materialien inne. Derzeit wird eine Patentanmeldung für dieses Verfahren geprüft.

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