Nueva generación de electrónica aeronáutica de a bordo
A medida que las funciones de la aviónica, como la gestión de vuelo y el control de vuelo, se han evolucionado a lo largo del tiempo, también lo han hecho el tamaño y la complejidad del hardware y el software asociados. Las consecuencias de ello han sido costes elevados de mantenimiento, la necesidad de almacenar una amplia gama de piezas de repuesto y actualizaciones funcionales costosas. Aunque las técnicas de encapsulado de estas arquitecturas federadas han servido para contribuir al aumento de la complejidad de las tecnologías de aviónica, ha llegado el momento de encontrar una alternativa para hacer frente al reto de albergar tecnologías y arquitecturas innovadoras. El proyecto PRIMAE (Packaging of future integrated modular electronics), financiado por la Unión Europea, se inició con el fin de desarrollar un empaquetado flexible, robusto y abierto para la nueva generación de electrónica para usos aeronáuticos. Los socios del proyecto trabajaron para reducir el volumen y el peso del empaquetado de la electrónica, reducir los costes y aumentar la fiabilidad. Definieron y refinaron las especificaciones de los estándares de refrigeración y empaquetado y también trabajaron en tres posibles diseños previos. El equipo realizó una serie de estudios de tecnologías avanzadas relacionadas con distintos aspectos de las normas sobre aeronavegabilidad, como el enfriamiento, los composites ligeros, las interferencias electromagnéticas, el suministro eléctrico y la conectividad. Se implementaron con éxito varias tecnologías avanzadas, como nuevas tecnologías de refrigeración, conectividad directa de aeronaves, conectores versátiles modulares y estructuras ligeras de composites. Después de armonizar el concepto, el equipo de PRIMAE lo propuso como estándar para el empaquetado de las próximas generaciones de la electrónica destinada a las grandes aeronaves regionales y los helicópteros del futuro. Gracias a PRIMAE, el nuevo concepto de empaquetado fomentará la competitividad del mercado y apoyará los esfuerzos de los proveedores industriales de aviónica para mejorar los costes y el impacto medioambiental.
Palabras clave
Aeronáutica, electrónica de a bordo, aeronave, aviónica, electrónica modular, empaquetado electrónico
