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Packaging of futuRe Integrated ModulAr Electronics

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La prossima generazione elettronica di bordo applicata all’aeronautica

La sistemazione dell’elettronica di bordo su velivoli è un fatto chiave per l’installazione e la manutenzione. Un’iniziativa dell’UE ha costituito un nuovo standard che si adatta meglio ai vincoli odierni, rispetto a quello ampiamente adottato ed esistente da decenni.

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Poiché le funzioni di avionica come il pilotaggio e il volo si moltiplicano continuamente, accade altrettanto alle dimensioni e alla complessità del relativo software e hardware. Ne risultano elevati costi di manutenzione, la necessità di tenere di scorta un’ampia varietà di parti di ricambio e costose versioni funzionali superiori. Anche se le soluzioni di packaging di queste architetture federate hanno sostenuto la crescita di complessità nelle soluzioni di avionica, è giunto il momento di trovarvi un’alternativa, per affrontare la sfida posta dalla necessità di fare posto a nuove innovazioni tecnologiche e architettoniche. Il progetto PRIMAE (Packaging of future integrated modular electronics), finanziato dall’UE, si è impegnato per sviluppare un packaging flessibile, solido e aperto alle nuove generazioni di elettronica aeronautica. I partner del progetto si sono occupati di ridurre il volume e il peso del packaging dell’elettronica, tagliare i costi e aumentare l’affidabilità. Hanno definito e perfezionato le specifiche relative agli standard di raffreddamento e packaging e hanno anche lavorato su tre opzioni di disegni preliminari. Il team ha condotto una serie di studi su tecnologie avanzate in relazione al codice di aeronavigabilità, vale a dire il raffreddamento, i materiali compositi leggeri, le interferenze elettromagnetiche, l’alimentazione elettrica e la connettività. Sono state introdotte con esito positivo varie tecnologie d’avanguardia, tra cui nuove tecnologie di raffreddamento, connettività aeronautica diretta, connettori modulari versatili e strutture leggere composite. Dopo l’armonizzazione del concetto, il team PRIMAE lo ha proposto come standard per il packaging delle future generazioni di elettronica, riguardo ai velivoli di grandi dimensioni e a raggio regionale e agli elicotteri del futuro. Grazie a PRIMAE, il nuovo concetto di packaging sosterrà la competitività sul mercato e appoggerà gli sforzi dei fornitori di avionica industriale per migliorare i costi e gli effetti sull’ambiente.

Parole chiave

Aeronautico, elettronica di bordo, velivolo, avionica, elettronica modulare, packaging dell’elettronica

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