Luftfahrtbordelektronik der nächsten Generation
Mit dem Zuwachs an Avionik-Funktionen wie Flugführung und Flugsteuerung im Laufe der Zeit wuchsen auch der Umfang und die Komplexität spezieller Software und Hardware. Dies führte zu hohen Wartungskosten, Lageranforderungen für eine breite Palette von Ersatzteilen und kostspieligen funktionalen Upgrades. Obwohl die Verpackungslösungen für diese verteilten Architekturen die Komplexität von Avionik-Lösungen unterstützte, ist es an der Zeit, eine Alternative zu dieser Verpackung zu finden, um die Herausforderung der Entwicklung von Gehäusen für neue technologische und architektonische Innovationen zu bewältigen. Das EU-finanzierte Projekt PRIMAE (Packaging of future integrated modular electronics) setzte sich zum Ziel, flexible, robuste und offene Verpackungen für die nächste Generation von Luftfahrtelektronik zu entwickeln. Die Projektpartner bemühten sich vor allem um die Reduzierung von Volumen und Gewicht der Elektronikverpackung, um geringere Kosten sowie um eine höhere Zuverlässigkeit. Sie definierten und verfeinerten die Spezifikationen für Kühl- und Gehäusestandards und arbeiteten an drei möglichen Entwürfen. Das Team führte eine Reihe von fortschrittlichen Technologiestudien im Zusammenhang mit Regulierungen für die Flugtauglichkeit hinsichtlich Kühlung, leichten Verbundwerkstoffen, elektromagnetischen Störungen, Stromversorgung und Konnektivität. Mehrere innovative Technologien wurden erfolgreich umgesetzt. Dazu gehören neue Kühltechnologien, direkte Flugzeugkonnektivität, modulare vielseitige Anschlüsse und Leichtbauverbundstoffe. Nach der Harmonisierung des Konzepts schlug das PRIMAE-Team es als Standard für die Verpackung von zukünftigen Generationen von Elektronik für große und Regionalflugzeuge und Hubschrauber vor. Dank PRIMAE wird das neue Verpackungskonzept die Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt stärken und die Bemühungen von Zulieferern aus der Avionik-Industrie um geringere Kosten und Umweltauswirkungen unterstützen.
Schlüsselbegriffe
Aeronautisch, Bordelektronik, Flugzeuge, Luftfahrtelektronik, modulare Elektronik, Verpackung von Elektronikteilen
