Description du projet
Des puces informatiques réduites à une taille de 7 nm pour des applications spatiales
Le projet DUROC, financé par l’UE, prévoit de concevoir des systèmes sur puce (SoC, pour «system-on-chip») programmables innovants pour des applications spatiales. Ces nouveaux dispositifs SoC reposeront sur les nouveaux processeurs Cortex A73 d’ARM. Les puces seront fabriquées à l’aide d’un processus FinFET (transistor à effet de champ à ailettes) de 7 nm, puis validées sur un démonstrateur renforcé aux radiations. Le projet offrira toutes les informations techniques nécessaires dont l’Europe a besoin pour être en mesure de développer toute une variété de composants, notamment les réseaux de portes programmables en champ SoC et les circuits intégrés à applications spécifiques, sur un FinFET de 7 nm, c’est-à-dire le nœud technologique CMOS le plus avancé pour le secteur spatial.
Objectif
The DUROC project sets clear and measurable main objectives to reach a TRL 4 from TRL 2 as follows in 2 years:
• Specifiy and design the next generation of ultra-programmable SoC (ULTRA7) taking benefit of leasson learnt from DAHLIA project (TRL 2)
• Introduce the ARM 73 processor for very high performance processing specificly designed for advanced process node
• Validate the SoC on a rad-hard demonstrator in 7nm FinFET technology from TSMC (TRL 4)
• Validate reliability and radiation hardening performance of 7nm FinFET (TRL 4)
• Propose a strategy and development plan up to flight model for the next ultra-reprogrammable SoC (ULTRA7)
• Define the right approach for future SiP use in space applications
At the end of the project, Europe will have all required technical information to be in a position to develop multiple components (SoC FPGA, ASIC etc) on 7nm FinFET which will be the most advanced process node for space. DUROC will bring Europe to an unprecedent leadership position in VLSI electronic for space.
DUROC will be the first critial step to develop the next generation of ultra-reprogrammable SoC after NG-ULTRA. The ULTRA 7 will target the following objectives:
• MPSoC ARM A73 64-bit processor scalability combining ARM R52 real-time control
• More than 35 000 DMIPS (Millions Instructions per Second)
• Radiation hardening reliability meeting space payload and platform applications requirements
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
92310 Sevres
France
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.