Projektbeschreibung
Geschrumpfte 7-nm-Computerchips für Weltraumanwendungen
Das EU-finanzierte Projekt DUROC plant die Entwicklung innovativer programmierbarer System-on-Chip-Bausteine für Weltraumanwendungen. Die neuen System-on-Chip-Bausteine werden sich auf die modernen Prozessoren „Cortex A73“ von ARM stützen. Die Chips werden in 7-nm-Prozessen mit Fin-Feldeffekttransistoren hergestellt und auf einem strahlungsfesten Demonstrator validiert. Das Projekt wird alle notwendigen technischen Informationen liefern, die Europa benötigt, um verschiedene Bauteile auf einem 7-nm-Fin-Feldeffekttransistor entwickeln zu können. Dazu zählen z. B. auf System-on-Chip basierende anwenderprogrammierbare Universalschaltkreise und anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise. Bei letzterem handelt es sich um den am weitesten fortgeschrittenen CMOS-Technologieknoten für den Weltraum.
Ziel
The DUROC project sets clear and measurable main objectives to reach a TRL 4 from TRL 2 as follows in 2 years:
• Specifiy and design the next generation of ultra-programmable SoC (ULTRA7) taking benefit of leasson learnt from DAHLIA project (TRL 2)
• Introduce the ARM 73 processor for very high performance processing specificly designed for advanced process node
• Validate the SoC on a rad-hard demonstrator in 7nm FinFET technology from TSMC (TRL 4)
• Validate reliability and radiation hardening performance of 7nm FinFET (TRL 4)
• Propose a strategy and development plan up to flight model for the next ultra-reprogrammable SoC (ULTRA7)
• Define the right approach for future SiP use in space applications
At the end of the project, Europe will have all required technical information to be in a position to develop multiple components (SoC FPGA, ASIC etc) on 7nm FinFET which will be the most advanced process node for space. DUROC will bring Europe to an unprecedent leadership position in VLSI electronic for space.
DUROC will be the first critial step to develop the next generation of ultra-reprogrammable SoC after NG-ULTRA. The ULTRA 7 will target the following objectives:
• MPSoC ARM A73 64-bit processor scalability combining ARM R52 real-time control
• More than 35 000 DMIPS (Millions Instructions per Second)
• Radiation hardening reliability meeting space payload and platform applications requirements
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
(öffnet in neuem Fenster) H2020-SPACE-2018-2020
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-SPACE-2020
Finanzierungsplan
RIA -Koordinator
92310 Sevres
Frankreich
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).