Opis projektu
Zmniejszone chipy komputerowe w technologii 7 nm do zastosowań kosmicznych
W ramach finansowanego przez UE projektu DUROC planuje się zaprojektowanie innowacyjnych, programowalnych urządzeń typu „system-on-chip” (SoC) do zastosowań kosmicznych. Nowe urządzenia SoC będą bazować na procesorach ARM Cortex A73. Układy scalone zostaną wykonane z wykorzystaniem tranzystorów z efektem polowym (FinFET) wykonanych w technologii 7 nm i zostaną sprawdzone w demonstratorze utwardzanym promieniowaniem. Projekt dostarczy wszelkich niezbędnych informacji technicznych potrzebnych Europie do opracowywania elementów wykonanych w technologii 7 nm FinFET, takich jak programowalne w urządzeniu macierze bramek SoC i układy scalone do konkretnych zastosowań. Ostatnie ze wspomnianych rozwiązań jest najbardziej zaawansowanym węzłem technologicznym CMOS do rozwiązań kosmicznych.
Cel
The DUROC project sets clear and measurable main objectives to reach a TRL 4 from TRL 2 as follows in 2 years:
• Specifiy and design the next generation of ultra-programmable SoC (ULTRA7) taking benefit of leasson learnt from DAHLIA project (TRL 2)
• Introduce the ARM 73 processor for very high performance processing specificly designed for advanced process node
• Validate the SoC on a rad-hard demonstrator in 7nm FinFET technology from TSMC (TRL 4)
• Validate reliability and radiation hardening performance of 7nm FinFET (TRL 4)
• Propose a strategy and development plan up to flight model for the next ultra-reprogrammable SoC (ULTRA7)
• Define the right approach for future SiP use in space applications
At the end of the project, Europe will have all required technical information to be in a position to develop multiple components (SoC FPGA, ASIC etc) on 7nm FinFET which will be the most advanced process node for space. DUROC will bring Europe to an unprecedent leadership position in VLSI electronic for space.
DUROC will be the first critial step to develop the next generation of ultra-reprogrammable SoC after NG-ULTRA. The ULTRA 7 will target the following objectives:
• MPSoC ARM A73 64-bit processor scalability combining ARM R52 real-time control
• More than 35 000 DMIPS (Millions Instructions per Second)
• Radiation hardening reliability meeting space payload and platform applications requirements
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-SPACE-2020
System finansowania
RIA - Research and Innovation actionKoordynator
92310 Sevres
Francja
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.