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Veröffentlichungen
Autoren:
Samed Keşir, M. Yaser Yağan, Ibrahim Hökelek, Ali Emre Pusane, Ali Görçin
Veröffentlicht in:
2023 International Symposium on Networks, Computers and Communications (ISNCC), 2024, Seite(n) 1-6, ISSN 2768-0940
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/isncc58260.2023.10323787
Autoren:
D. Ielmini, N. Lepri, P. Mannocci and A. Glukhov
Veröffentlicht in:
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA) (2022), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770972
Autoren:
David Lehninger; Hannes Mähne; Tarek Ali; Raik Hoffmann; Ricardo Olivo; Maximilian Lederer; Konstantin Mertens; Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Matthias Landwehr, Andreas Heinig,Defu Wang, Yukai Shen, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Konrad Seidel
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779252
Autoren:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Maximilian Lederer, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics (ISAF), 2023, Seite(n) 1-4, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/isaf53668.2023.10265559
Autoren:
N. Lepri, A. Glukhov and D. Ielmini
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C2-1-3C2-6 (2022), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764486
Autoren:
Matteo Risso, Alessio Burrello, Luca Benini, Enrico Macii, Massimo Poncino and Daniele Jahier Pagliari
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2022 IEEE 13th International Green and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/igsc55832.2022.9969373
Autoren:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Güneş Karabulut Kurt, Ali Görçin
Veröffentlicht in:
GLOBECOM 2023 - 2023 IEEE Global Communications Conference, 2024
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/globecom54140.2023.10437716
Autoren:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Fabio Pareschi, Mauro Mangia, Riccardo Rovatti, Eleonora Franchi Scarselli, Gianluca Setti, Roberto Canegallo, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022, Seite(n) 1536-1540
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas48785.2022.9937856
Autoren:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen∗, Marco Castellano, Luca Gandol, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2204.10541
Autoren:
David Lehninger, Ayse S¨unb¨ul, Ricardo Olivo, Thomas K¨ampfe, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145927
Autoren:
A. Glukhov, N. Lepri, V. Milo, A. Baroni, C. Zambelli, P. Olivo, E. Pérez, C. Wenger and D. Ielmini
Veröffentlicht in:
2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2022, pp. 1-5, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc54400.2022.9939653
Autoren:
Konrad Seidel, David Lehninger, Sukhrob Abdulazhanov, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Katrin Zimmermann, Nandakishor Yadav, Quang Huy Le, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), Dresden, Germany, 2023, pp. 1-3, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154868
Autoren:
Konrad Seidel, David Lehninger, Franz Müller, Yannick Raffel, Ayse Sünbül, Ricardo Revello, Raik Hoffmann Sourav De, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145945
Autoren:
Rohit Kesharwani, André Jäger, Martin Grabmann, David Schreiber, Georg Gläser, Hani Abdullah, Eric Schäfer
Veröffentlicht in:
2024 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2024, Seite(n) 1-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/rfid62091.2024.10582749
Autoren:
Chen Xie, Daniele Jahier Pagliari, Andrea Calimera
Veröffentlicht in:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816801
Autoren:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Luca Perilli, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti, Roberto Antonio Canegallo
Veröffentlicht in:
ESSCIRC 2022: IEEE 48th European Solid-State Circuits Conference, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc55480.2022.9911447
Autoren:
N. Grossier, F. Disegni, A. Ventre, A. Barcella, R. Mariani, V. Marino, S. Mazzara, A.Scavuzzo, M. Bansal, S. Balwinder, A. Anand, S. Banzal, D. Joshi, R. Narwal, M. Niranjani, K. Trivedi, P.Ferreira, R. Ranica, L. Vullo, A. Cathelin, A. Maurelli, S. Pezzini and M. Peri,
Veröffentlicht in:
2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Kyoto, Japan, 2023, pp. 1-2,, 2023, ISSN 2158-9682
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/vlsitechnologyandcir57934.2023.10185252
Autoren:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Veröffentlicht in:
2023 IEEE 97th Vehicular Technology Conference (VTC2023-Spring), 2023, Seite(n) 1-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/vtc2023-spring57618.2023.10199774
Autoren:
Hasan Nayir, Erhan Karakoca, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Veröffentlicht in:
ICC 2023 - IEEE International Conference on Communications, 2024, Seite(n) 2625-2630
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icc45041.2023.10279560
Autoren:
A. Glukhov, V. Milo, A. Baroni, N. Lepri, C. Zambelli, P. Olivo, E. Perez, C. Wenger and D. Ielmini
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C3-1-3C3-7 (2022)., 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764497
Autoren:
E. Piros, M. Lonsky, S. Petzold, A. Zintler, N. Kaiser, T. Vogel, R. Eilhardt, S. U. Sharath, E. Jalaguier, E. Nolot, C. Charpin-Nicolle, C. Wenger, L. Molina-Luna, J. Müller and L. Alff
Veröffentlicht in:
4th International Conference on Memristive Materials, Devices & Systems (Memrisys) 2021, 2021
Herausgeber:
Memrisys
Autoren:
U. Erdemir, B. Kaplan, I. Hökelek, A. Görçin, H. A. Çırpan
Veröffentlicht in:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2306.08474
Autoren:
S. Keşir, S. Kayraklık, I. Hökelek, A. E. Pusane, E. Başar, A. Görçin
Veröffentlicht in:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2212.07254
Autoren:
Konrad Seidel; David Lehninger; Raik Hoffmann; Tarek Ali; Maximilian Lederer; Ricardo Revello; Konstantin Mertens; Kati Biedermann; Yukai Shen
Defu Wang,Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Thomas Kämpfe, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem,
Veröffentlicht in:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830141
Autoren:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kampfe, Konrad Siedel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Veröffentlicht in:
2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024, Seite(n) 1-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48228.2024.10529302
Autoren:
Matteo Risso, Chen Xie, Francesco Daghero, Alessio Burrello, Seyedmorteza Mollaei, Marco Castellano, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Veröffentlicht in:
2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2024, Seite(n) 1-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/date58400.2024.10546798
Autoren:
C. Laguna, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, F. Aussenac, D. Rouchon, N. Rochat, E. Nolot, G. Bourgeois, M. C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu and G. Navarro
Veröffentlicht in:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947186
Autoren:
Alessio Antolini , Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Veröffentlicht in:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Herausgeber:
IEEE xplore
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816788
Autoren:
F. Zavalloni, A. Antolini, M. L. Torres, A. Nicolosi, F. D'Angelo, A. Lico, E. Franchi Scarselli, M. Pasotti
Veröffentlicht in:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2024, Seite(n) 1-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559681
Autoren:
Eric Pardoux, Louis Devillaine
Veröffentlicht in:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle 2022 (CNIA 2022), 2022
Herausgeber:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle
Autoren:
C. De Camaret, G. Bourgeois, O. Cueto, V. Meli, S. Martin, D. Despois, V. Beugin, N. Castellani, M.C. Cyrille, F. Andrieu, J. Arcamone, Y. Le-Friec and G. Navarro
Veröffentlicht in:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947190
Autoren:
S. Kayraklık, I. Yıldırım, Y. Gevez, E. Başar, A. Görçin
Veröffentlicht in:
IEEE ICC 2023, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2211.07188
Autoren:
Paolino Carmine, Antolini Alessio, Pareschi Fabio, Mangia Mauro, Rovatti Riccardo, Franchi Scarselli Eleonora, Gnudi Antonio, Setti Gianluca, Canegallo Roberto, Carissimi Marcella, Pasotti Marco
Veröffentlicht in:
2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2021, ISSN 2158-1525
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas51556.2021.9401176
Autoren:
G. Lama, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, G. Bourgeois, M.C. Cyrille, F. Andrieu and G. Navarro
Veröffentlicht in:
2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947157
Autoren:
T. Ali; R. Olivo; S. Kerdilès; D. Lehninger; M. Lederer; D. Sourav; A-S. Royet; A. Sünbül; A. Prabhu; K. Kühnel; M. Czernohorsky, M. Rudolph; R. Hoffmann; C. Charpin-Nicolle; L. Grenouillet; T. Kämpfe; K. Seidel
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, pp. 1-4,, 2022
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779281
Autoren:
A. Lico, A. Antolini, F. Zavalloni, E. Franchi Scarselli, R. Zurla, M. Pasotti
Veröffentlicht in:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Ausgabe 15, 2024, Seite(n) 1-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559693
Autoren:
Alessio Antolini (IUNET-UNIBO) , Andrea Lico (IUNET-UNIBO), Eleonora Franchi Scarselli (IUNET-UNIBO), Antonio Gnudi (IUNET-UNIBO), Luca Perilli (IUNET-UNIBO),
Marcella Carissimi (ST-I), Marco Pasotti (ST-I) and Roberto Antonio Canegallo (ST-I)
Veröffentlicht in:
ESSCIRC 2022 - https://www.esscirc-essderc2022.org/, 2022
Herausgeber:
ESSCIRC
Autoren:
Murat Delibalta, İsmail Bilgen, F. Canan Pembe, Erman Kiremit, Hilal İrkil, Mehmet Haklıdır
Veröffentlicht in:
2023 31st Signal Processing and Communications Applications Conference (SIU), 2023, Seite(n) 1-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/siu59756.2023.10224011
Autoren:
Rivas-Carrillo, Salvador Daniel, Akkuratov, Evgeny E., Valdez Ruvalcaba, Hector, Vargas-Sanchez, Angel, Komorowski, Jan, San-Juan, Daniel, Grabherr, Manfred G.
Veröffentlicht in:
Sensors 2023, 23(6), 2971, 2023, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/s23062971
Autoren:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir,Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Veröffentlicht in:
2022 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps): Workshop on Emerging Topics in 6G Communications-page 1555-1560, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/gcwkshps56602.2022.10008723
Autoren:
Muhammed Zahid Karakusak ,Hasan Kivrak,Hasan Fehmi Ates, Mehmet Kemal Ozdemir
Veröffentlicht in:
Big Data Cogn. Comput 2022, 6(3), 84, 2022, ISSN 2504-2289
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/bdcc6030084
Autoren:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen, Marco Castellano, Luca Gandolfi, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Veröffentlicht in:
IEEE Internet of Things Journal, 2023, ISSN 2327-4662
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jiot.2023.3263290
Autoren:
Dennis V Christensen, Regina Dittmann, Bernabe Linares-Barranco, Abu Sebastian, Manuel Le Gallo, Andrea Redaelli, Stefan Slesazeck, Thomas Mikolajick, Sabina Spiga, Stephan Menzel, Ilia Valov, Gianluca Milano, Carlo Ricciardi, Shi-Jun Liang, Feng Miao, Mario Lanza, Tyler J Quill, Scott T Keene, Alberto Salleo, Julie Grollier, Danijela Marković, Alice Mizrahi, Peng Yao, J Joshua Yang, Giacomo Indi
Veröffentlicht in:
Neuromorph. Comput. Eng. 2 022501, 2022, ISSN 2634-4386
Herausgeber:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Autoren:
Nico Kaiser; Tobias Vogel; Alexander Zintler; Stefan Petzold; Alexey Arzumanov; Eszter Piros; Robert Eilhardt; Leopoldo Molina-Luna; Lambert Alff
Veröffentlicht in:
ACS Appl. Mater. Interfaces 2022, 14, 1, 1290–1303, Ausgabe 2, 2021, ISSN 1944-8244
Herausgeber:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsami.1c09451
Autoren:
Alexander Zintler, Robert Eilhardt, Stefan Petzold, Sankaramangalam Ulhas Sharath, Enrico Bruder, Nico Kaiser, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Veröffentlicht in:
ACS Omega 2022, 7, 2041−2048, 2022, ISSN 2470-1343
Herausgeber:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsomega.1c05505
Autoren:
David Lehninger, Raik Hoffmann; Ayse Sünbül; Hannes Mähne; Thomas Kämpfe; Kerstin Bernert; Steffen Thiem; Konrad Seidel
Veröffentlicht in:
IEEE Electron Device Letters ( Volume: 43, Ausgabe: 11, November 2022), 2022, ISSN 1558-0563
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3204360
Autoren:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Francesco Zavalloni, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Mattia Luigi Torres, Roberto Canegallo, Marco Pasotti
Veröffentlicht in:
IEEE Open Journal of the Solid-State Circuits Society, Ausgabe 4, 2024, Seite(n) 69-82, ISSN 2644-1349
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ojsscs.2024.3432468
Autoren:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Oscar Recalde-Benitez, Tianshu Jiang, Déspina Nasiou, Esmaeil Adabifiroozjaei, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stefan Petzold, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Veröffentlicht in:
Nano Lett. 2024, 24, 10, 2998–3004, 2024, ISSN 1530-6992
Herausgeber:
ACS publications
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c03941
Autoren:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Pérez, C. Wenger, E. Calore, S. F. Schifano, P. Olivo, D. Ielmini and C. Zambelli
Veröffentlicht in:
Front. Neurosci. 16:932270, 2022, ISSN 1662-453X
Herausgeber:
Frontiers Media S.A
DOI:
10.3389/fnins.2022.932270
Autoren:
C. Laguna , M. Bernard, F. Fillot, D. Rouchon, N. Rochat, J. Garrione, L. Prazakova, E. Nolot, V. Meli, N. Castellani, S. Martin, C. Sabbione, G. Bourgeois , M.C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu, G. Navarro
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3203368
Autoren:
Faizan Ali,Tarek Ali,David Lehninger,Ayse Sünbül,Alison Viegas,Ridham Sachdeva,Akmal Abbas,Malte Czernohorsky,Konrad Seidel
Veröffentlicht in:
Adv. Funct. Mater. 2022, 2201737, 2022, ISSN 1616-301X
Herausgeber:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adfm.202201737
Autoren:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Stefan Petzold, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Déspina Nasiou, Keith P. McKenna, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Veröffentlicht in:
Advanced Science 2022, 2198-3844, 2201806, 2022, ISSN 2198-3844
Herausgeber:
Wiley online library
DOI:
10.1002/advs.202201806
Autoren:
Giusy Lama, M. Bernard, G. Bourgeois , J. Garrione, V. Meli, N. Castellani, C. Sabbione , L. Prazakova , D. Fernandez Rodas, E. Nolot, M.C. Cyrille, F. Andrieu, G. Navarro
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3184659
Autoren:
Fernando Leonel Aguirre, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stephan Petzold, Jonas Gehrunger, Timo Oster, Christian Hochberger, Jordi Suñé, Lambert Alff and Enrique Miranda
Veröffentlicht in:
Micromechanics, 2022, ISSN 2072-666X
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi13112002
Autoren:
Fadi Jebali,Atreya Majumdar,Clément Turck, Kamel-Eddine Harabi, Mathieu-Coumba Faye,Eloi Muhr, Jean-Pierre Walder, Oleksandr Bilousov,Amadéo Michaud,Elisa Vianello , Tifenn Hirtzlin, François Andrieu, Marc Bocquet,Stéphane Collin, Damien Querlioz & Jean-Michel Portal
Veröffentlicht in:
Nature Communications | (2024)15:741, 2024, ISSN 2041-1723
Herausgeber:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41467-024-44766-6
Autoren:
Sefa Kayraklik, Ibrahim Yildirim, Ibrahim Hokelek, Yarkin Gevez, Ertugrul Basar, Ali Gorcin
Veröffentlicht in:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Ausgabe 5, 2024, Seite(n) 1243-1255, ISSN 2644-125X
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3363423
Autoren:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Ricardo Olivo, Aditya Prabhu, Fred Schöne, Kati Kühnel, Moritz Döllgast, Nora Haufe, Lisa Roy, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Veröffentlicht in:
Adv. Eng. Mater.2022, 2201124, 2022, ISSN 1527-2648
Herausgeber:
Wiley Online Libray
DOI:
10.1002/adem.202201124
Autoren:
Niclas Schmidt, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Eszter Piros, Silvia Karthäuser, Rainer Waser,Lambert Alff, and Regina Dittmann
Veröffentlicht in:
Advanced Electronic Materials 2024, 2300693, 2024, ISSN 2199-160X
Herausgeber:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/aelm.202300693
Autoren:
Bedir, Oguz, Ali Riza Ekti, and Mehmet Kemal Ozdemir.
Veröffentlicht in:
2023 Electronics 12, no. 19: 4183., 2023, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics12194183
Autoren:
A. Sünbül, D. Lehninger, M. Lederer, H. Mähne, R. Hoffmann, K. Bernert, S. Thiem, F. Schöne, M. Döllgast, N. Haufe, L. Roy, T. Kämpfe, K. Seidel, and L.M. Eng
Veröffentlicht in:
Phys. Status Solidi A2023,220, 2300067, 2023, ISSN 1862-6319
Herausgeber:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssa.202300067
Autoren:
Sefa Kayraklik, Ibrahim Yildirim, Ertugrul Basar, Ibrahim Hokelek, Ali Gorcin
Veröffentlicht in:
IEEE Systems Journal, Ausgabe 18, 2024, Seite(n) 1481-1488, ISSN 1932-8184
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jsyst.2024.3376986
Autoren:
Lederer, M., Lehninger, D., Ali, T. and Kämpfe, T.
Veröffentlicht in:
Phys. Status Solidi RRL, 16: 2200168., 2022, ISSN 1862-6270
Herausgeber:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssr.202200168
Autoren:
Joel Minguet Lopez, Quentin Rafhay, Manon Dampfhoffer, Lucas Reganaz, Niccolo Castellani, Valentina Meli, Simon Martin, Laurent Grenouillet, Gabriele Navarro, Thomas Magis, Catherine Carabasse, Tifenn Hirtzlin, Elisa Vianello, Damien Deleruyelle, Jean‐Michel Portal, Gabriel Molas, François Andrieu
Veröffentlicht in:
Advanced Electronic Materials, Ausgabe 8, 2023, ISSN 2199-160X
Herausgeber:
Wiley online library
DOI:
10.1002/aelm.202200323
Autoren:
F Aguirre, E Piros, N Kaiser, T Vogel, S Petzold, J Gehrunger, T Oster, K Hofmann, C Hochberger, J Suñé, L Alff, E Miranda
Veröffentlicht in:
APL Machine Learning, 2023, ISSN 2770-9019
Herausgeber:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0143926
Autoren:
Muhammed Zahid Karakusak, Hasan Kivrak , Simon Watson and Mehmet Kemal Ozdemir
Veröffentlicht in:
Sensors 2023, 23, 9903, 2023, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s23249903
Autoren:
M. Yaser Yağan, Samed Keşir, İbrahim Hökelek, Ali E. Pusane, Ali Görçin
Veröffentlicht in:
EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking, Ausgabe 2024, 2024, ISSN 1687-1499
Herausgeber:
Springer Nature
DOI:
10.1186/s13638-024-02383-3
Autoren:
Taewook Kim, Tobias Vogel, Eszter Piros, Déspina Nasiou, Nico Kaiser, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Alexander Zintler, Alexey Arzumanov, Stefan Petzold, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Veröffentlicht in:
Appl. Phys. Lett. 122, 023502 (2023), 2023, ISSN 0003-6951
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0124781
Autoren:
David Lehninger, Ayse Sünbül, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Veröffentlicht in:
physica status solidi (a), Ausgabe 221, 2024, ISSN 1862-6300
Herausgeber:
Wiley - V C H Verlag GmbbH & Co.
DOI:
10.1002/pssa.202300712
Autoren:
L. Alrifai, E. V. Skopin, N. Guillaume, P. Gonon, A. Bsiesy
Veröffentlicht in:
Applied Physics Letters, Ausgabe 123, 2023, ISSN 0003-6951
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0151257
Autoren:
Konrad Seidel, David Lehninger, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Ricardo Revello, Nandakishor Yadav, Alptekin Vardar, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe and Maximilian Lederer
Veröffentlicht in:
2024 Jpn. J. Appl. Phys, Ausgabe 63, 2024, Seite(n) 050802, ISSN 1347-4065
Herausgeber:
IOP Science
DOI:
10.35848/1347-4065/ad3ce2
Autoren:
F. L. Aguirre, E. Piros, N. Kaiser , T. Vogel , S. Petzold, J. Gehrunger, C. Hochberger, T. Oster, K. Hofmann, J. Suñé, E. Miranda & L. Alff
Veröffentlicht in:
Scientific reports 2024, 14, 1122, 2024, ISSN 2045-2322
Herausgeber:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-49924-2
Autoren:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Amir Pourjafar, Shouzhuo Yang, Franz Müller, Ricardo Olivo, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas Eng, Maximilian Lederer
Veröffentlicht in:
Memories - Materials, Devices, Circuits and Systems, Ausgabe 8, 2024, Seite(n) 100110, ISSN 2773-0646
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.memori.2024.100110
Autoren:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Perez, C. Wenger, D. Ielmini, P. Olivo and C. Zambelli
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 22, no. 3, pp. 340-347, Sept. 2022, 2022, ISSN 1530-4388
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tdmr.2022.3182133
Autoren:
David Lehninger, Aditya Prabhu, Ayse Sünbül, Tarek Ali, Fred Schöne, Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Lisa Roy, Konrad Seidel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Veröffentlicht in:
Adv. Physics Res.2023, 2023, ISSN 2751-1200
Herausgeber:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/apxr.202200108
Autoren:
M. Lederer, T. Vogel, T. Kämpfe, N. Kaiser, E. Piros, R. Olivo, T. Ali, S. Petzold, D. Lehninger, C. Trautmann, L. Alff, K. Seidel
Veröffentlicht in:
Journal of Applied Physics 132, 064102 (2022), 2022, ISSN 1089-7550
Herausgeber:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0098953
Autoren:
E.V. Skopin, N. Guillaume, L. Alrifai, P. Gonon, and A. Bsiesy
Veröffentlicht in:
Appl. Phys. Lett. 120, 172901 (2022), Ausgabe 00036951, 2022, ISSN 0003-6951
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0088505
Autoren:
Nico Kaiser, Eszter Piros, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Stefan Petzold, Roser Valenti, Youngjoon Song, Tobias Vogel, Lambert Alff
Veröffentlicht in:
ACS Applied Electronic Materials, 2023, ISSN 2637-6113
Herausgeber:
ACS Publications
DOI:
10.1021/acsaelm.2c01255
Autoren:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Alex Marchioni, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres,
Marcella Carissimi and Marco Pasotti
Veröffentlicht in:
J. Low Power Electron. Appl. 2023, 13(1), 17;, 2023, ISSN 2079-9268
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/jlpea13010017
Autoren:
M. M. Abdallah, E. V. Skopin, F. Fillot, D. Constantin, M. Abusaa, A. Bsiesy
Veröffentlicht in:
Journal of Applied Physics, Ausgabe 136, 2024, ISSN 0021-8979
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0239456
Autoren:
Alessio Antolini, Carmine Paolino, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Veröffentlicht in:
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 13, no. 1, pp. 395-407, March 2023,, 2023, ISSN 2156-3357
Herausgeber:
IEEE Circuits and Systems Society
DOI:
10.1109/jetcas.2023.3241750
Autoren:
Tobias Vogel, Alexander Zintler, Nico Kaiser, Nicolas Guillaume, Gauthier Lefèvre, Maximilian Lederer, Anna Lisa Serra, Eszter Piros, Taewook Kim, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Déspina Nasiou, Ricardo Revello Olivo, Tarek Ali, David Lehninger, Alexey Arzumanov, Christelle Charpin-Nicolle, Guillaume Bourgeois, Laurent Grenouillet, Marie-Claire Cyrille, Gabriele Navarro, Konrad Seidel, Thomas
Veröffentlicht in:
ACS Nano 2022, 16, 9, 14463–14478, 2022, ISSN 1936-086X
Herausgeber:
ACS publications
DOI:
10.1021/acsnano.2c04841
Autoren:
Sung-Ho Lee, Valerio Olevano, Benoit Sklénard
Veröffentlicht in:
Solid-State Electronics Volume 199, January 2023, 108508, 2023, ISSN 0038-1101
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108508
Autoren:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Veröffentlicht in:
2022
Herausgeber:
UTIA
Autoren:
Raissa Likhonina
Veröffentlicht in:
2022
Herausgeber:
UTIA
Autoren:
Seda Gavas
Veröffentlicht in:
2024
Herausgeber:
Turkcell
Autoren:
T. Vogel, A. Zintler, N. Kaiser, N. Guillaume, G. Lefèvre, M. Lederer, A. L. Serra, E. Piros, T. Kim, P. Schreyer, R. Winkler, D. Nasiou, R. R. Olivo, T. Ali, D. Lehninger, A. Arzumanov, C. Charpin-Nicolle, G. Bourgeois, L. Grenouillet, MC. Cyrille, G. Navarro, K. Seidel, T. Kämpfe, S. Petzold, C. Trautmann, L. Molina-Luna, L. Alff
Veröffentlicht in:
Open Repository TuDatalib 2022, 2022
Herausgeber:
TU Darmstadt
DOI:
10.48328/tudatalib-896
Autoren:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Veröffentlicht in:
2022
Herausgeber:
UTIA
Autoren:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Veröffentlicht in:
2022
Herausgeber:
UTIA
Autoren:
R. Antonelli, G. Bourgeois, V. Meli, Z. Saghi, T. Monniez, S. Martin, N. Castellani, M. Bernard, L. Fellouh, A. Salvi, S. Gout, F. Andrieu, A. Souifi, G. Navarro
Veröffentlicht in:
2024
Herausgeber:
HAL
Autoren:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Veröffentlicht in:
2022
Herausgeber:
UTIA
Autoren:
Francesco Zavalloni, Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Mattia Luigi Torres, Riccardo Zurla, Marco Pasotti
Veröffentlicht in:
Lecture Notes in Electrical Engineering, Proceedings of SIE 2023, 2023, Seite(n) 3-11
Herausgeber:
Springer Nature Switzerland
DOI:
10.1007/978-3-031-48711-8_1
Rechte des geistigen Eigentums
Antrags-/Publikationsnummer:
23
712876
Datum:
2023-03-20
Antragsteller:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Antrags-/Publikationsnummer:
20
24059747
Datum:
2024-04-10
Antragsteller:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Antrags-/Publikationsnummer:
23
713702
Datum:
2023-02-14
Antragsteller:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Antrags-/Publikationsnummer:
22
836231
Datum:
2022-12-19
Antragsteller:
SOITEC SA
Antrags-/Publikationsnummer:
22
836236
Datum:
2022-12-19
Antragsteller:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Antrags-/Publikationsnummer:
22
207185
Datum:
2022-11-14
Antragsteller:
STMICROELECTRONICS SRL
Antrags-/Publikationsnummer:
23
713702
Datum:
2023-02-14
Antragsteller:
SOITEC SA
Antrags-/Publikationsnummer:
22
836231
Datum:
2022-12-19
Antragsteller:
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Antrags-/Publikationsnummer:
20
24059747
Datum:
2024-04-10
Antragsteller:
SOITEC SA
Antrags-/Publikationsnummer:
23
712876
Datum:
2023-03-20
Antragsteller:
SOITEC SA
Antrags-/Publikationsnummer:
24
181906
Datum:
2024-06-13
Antragsteller:
STMICROELECTRONICS SRL
Antrags-/Publikationsnummer:
23
194653
Datum:
2023-08-31
Antragsteller:
STMICROELECTRONICS SRL
Antrags-/Publikationsnummer:
22
836236
Datum:
2022-12-19
Antragsteller:
SOITEC SA
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