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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
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Designing high-reliability interconnection materials for accelerated modern electrification

Descripción del proyecto

Materiales de interconexión electrónica nuevos y mejorados

La transición de los combustibles fósiles a la electricidad como fuente de energía es fundamental para descarbonizar la economía. Con todo, la electrificación rápida de múltiples sectores requiere una mayor fiabilidad en la electrónica y un método para lograrlo consiste en el uso de nuevos materiales de interconexión electrónica. En el proyecto SuperSolders, financiado con fondos europeos, se diseñarán materiales avanzados de interconexión electrónica. Estos materiales ayudarán a superar los cuellos de botella actuales al ofrecer una soldadura de alta fiabilidad y baja temperatura de proceso, que aumentan la eficacia energética. Además, se pueden integrar de forma tridimensional en la electrónica de consumo. Otras características esenciales incluyen la capacidad de soportar entornos más hostiles y nuevos materiales de fijación de la oblea que permiten el uso de semiconductores de potencia de banda prohibida ancha.

Objetivo

The accelerated electrification in different sectors raises higher requirements on the reliability of electronics, which stimulates the demand for novel electronic interconnection materials. This proposed training-through-research aims to design new electronic interconnection materials to tackle three emerging bottlenecks in electronics manufacturing, which are i) low process-temperature solders to reduce energy consumption and facilitate 3D integration in consumer electronics, ii) high-reliability solders for harsh environments in the automotive and aerospace sectors, and iii) novel die-attach materials to enable the use of wide-bandgap power semiconductors. Advanced experiments and simulation techniques will be used to design novel solder alloys, study solidification microstructures, and evaluate the reliability and understand the deformation/failure mechanisms of solder joints. Comprehensive understandings on composition-processing-microstructure-property relationships will be built-up to drive the development of the three novel electronic interconnection materials in this project: i) novel multi-compositional low-temperature solders with refined microstructure and excellent ductility and strength superior to conventional Sn-Bi solders, ii) advanced high-reliability solders strengthened by mechanisms from microstructures of different scales including not only solid solutions and secondary phases but also grain structures and orientations that have not been incorporated by current solders, and iii) novel transient liquid phase bonding (TLPB) materials that can significantly reduce the processing time and produce refined high entropy intermetallic bonds with mechanical properties overmatching current TLPBs. This inter-/multi-disciplinary project promises a tremendous positive impact on the European consumer electronics, power electronics, and automotive and aerospace sectors, contributing to the European excellence, competitiveness, and quality of manufacturing.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Palabras clave

Palabras clave del proyecto indicadas por el coordinador del proyecto. No confundir con la taxonomía EuroSciVoc (Ámbito científico).

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

MSCA-IF - Marie Skłodowska-Curie Individual Fellowships (IF)

Ver todos los proyectos financiados en el marco de este régimen de financiación

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

(se abrirá en una nueva ventana) H2020-MSCA-IF-2020

Ver todos los proyectos financiados en el marco de esta convocatoria

Coordinador

IMPERIAL COLLEGE OF SCIENCE TECHNOLOGY AND MEDICINE
Aportación neta de la UEn

Aportación financiera neta de la UE. Es la suma de dinero que recibe el participante, deducida la aportación de la UE a su tercero vinculado. Considera la distribución de la aportación financiera de la UE entre los beneficiarios directos del proyecto y otros tipos de participantes, como los terceros participantes.

€ 224 933,76
Dirección
SOUTH KENSINGTON CAMPUS EXHIBITION ROAD
SW7 2AZ London
Reino Unido

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Región
London Inner London — West Westminster
Tipo de actividad
Higher or Secondary Education Establishments
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

€ 224 933,76
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