Description du projet
De nouveaux matériaux d’interconnexion électronique améliorés
Passer des combustibles fossiles à l’électricité en tant que source d’énergie est essentiel pour décarboniser l’économie. Toutefois, l’électrification rapide dans de multiples secteurs exige une plus grande fiabilité de l’électronique et l’un des moyens d’y parvenir réside dans l’utilisation de nouveaux matériaux d’interconnexion électronique. Le projet SuperSolders, financé par l’UE, va concevoir des matériaux d’interconnexion électronique avancés. Ces matériaux aideront à contourner les goulots d’étranglement actuels en permettant des processus de soudure à basse température hautement fiables qui augmentent l’efficacité énergétique et peuvent être intégrées en 3D dans l’électronique grand public. Parmi les autres caractéristiques clés, citons la capacité à résister à des environnements plus difficiles et de nouveaux matériaux d’interconnexion qui permettent l’utilisation de semi-conducteurs à large bande.
Objectif
The accelerated electrification in different sectors raises higher requirements on the reliability of electronics, which stimulates the demand for novel electronic interconnection materials. This proposed training-through-research aims to design new electronic interconnection materials to tackle three emerging bottlenecks in electronics manufacturing, which are i) low process-temperature solders to reduce energy consumption and facilitate 3D integration in consumer electronics, ii) high-reliability solders for harsh environments in the automotive and aerospace sectors, and iii) novel die-attach materials to enable the use of wide-bandgap power semiconductors. Advanced experiments and simulation techniques will be used to design novel solder alloys, study solidification microstructures, and evaluate the reliability and understand the deformation/failure mechanisms of solder joints. Comprehensive understandings on composition-processing-microstructure-property relationships will be built-up to drive the development of the three novel electronic interconnection materials in this project: i) novel multi-compositional low-temperature solders with refined microstructure and excellent ductility and strength superior to conventional Sn-Bi solders, ii) advanced high-reliability solders strengthened by mechanisms from microstructures of different scales including not only solid solutions and secondary phases but also grain structures and orientations that have not been incorporated by current solders, and iii) novel transient liquid phase bonding (TLPB) materials that can significantly reduce the processing time and produce refined high entropy intermetallic bonds with mechanical properties overmatching current TLPBs. This inter-/multi-disciplinary project promises a tremendous positive impact on the European consumer electronics, power electronics, and automotive and aerospace sectors, contributing to the European excellence, competitiveness, and quality of manufacturing.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- ingénierie et technologie génie électrique, génie électronique, génie de l’information ingénierie électronique
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Mots‑clés
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
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H2020-EU.1.3. - EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions
PROGRAMME PRINCIPAL
Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme -
H2020-EU.1.3.2. - Nurturing excellence by means of cross-border and cross-sector mobility
Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
MSCA-IF - Marie Skłodowska-Curie Individual Fellowships (IF)
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Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-MSCA-IF-2020
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La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.
SW7 2AZ London
Royaume-Uni
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.