Projektbeschreibung
Neue und verbesserte Verbindungswerkstoffe für die Elektronik
Die Umstellung von fossilen Brennstoffen auf Strom als Energiequelle dürfte der Schlüssel zur Dekarbonisierung der Wirtschaft sein. Bei der raschen Elektrifizierung mehrerer Sektoren ist jedoch zuverlässigere Elektronik gefragt. Eine Möglichkeit, hier nachzubessern, ist der Einsatz neuartiger elektronischer Verbindungsmaterialien. Das EU-finanzierte Projekt SuperSolders wird fortgeschrittene elektronische Verbindungswerkstoffe entwickeln. Diese Materialien werden dazu beitragen, die gegenwärtigen Engpässe zu überwinden, da sie als Lötmittel mit niedrigen Prozesstemperaturen und hoher Zuverlässigkeit dienen können, welche die Energieeffizienz erhöhen und dreidimensional in Unterhaltungselektronik integriert werden können. Weitere wichtige Merkmale sind, dass sie raueren Umgebungen standhalten und sich neue Die-Attach-Materialien anbieten, die den Einsatz von Leistungshalbleitern mit großer Bandlücke gestatten.
Ziel
The accelerated electrification in different sectors raises higher requirements on the reliability of electronics, which stimulates the demand for novel electronic interconnection materials. This proposed training-through-research aims to design new electronic interconnection materials to tackle three emerging bottlenecks in electronics manufacturing, which are i) low process-temperature solders to reduce energy consumption and facilitate 3D integration in consumer electronics, ii) high-reliability solders for harsh environments in the automotive and aerospace sectors, and iii) novel die-attach materials to enable the use of wide-bandgap power semiconductors. Advanced experiments and simulation techniques will be used to design novel solder alloys, study solidification microstructures, and evaluate the reliability and understand the deformation/failure mechanisms of solder joints. Comprehensive understandings on composition-processing-microstructure-property relationships will be built-up to drive the development of the three novel electronic interconnection materials in this project: i) novel multi-compositional low-temperature solders with refined microstructure and excellent ductility and strength superior to conventional Sn-Bi solders, ii) advanced high-reliability solders strengthened by mechanisms from microstructures of different scales including not only solid solutions and secondary phases but also grain structures and orientations that have not been incorporated by current solders, and iii) novel transient liquid phase bonding (TLPB) materials that can significantly reduce the processing time and produce refined high entropy intermetallic bonds with mechanical properties overmatching current TLPBs. This inter-/multi-disciplinary project promises a tremendous positive impact on the European consumer electronics, power electronics, and automotive and aerospace sectors, contributing to the European excellence, competitiveness, and quality of manufacturing.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
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Schlüsselbegriffe
Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).
Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).
Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
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H2020-EU.1.3. - EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions
HAUPTPROGRAMM
Alle im Rahmen dieses Programms finanzierten Projekte anzeigen -
H2020-EU.1.3.2. - Nurturing excellence by means of cross-border and cross-sector mobility
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Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
MSCA-IF - Marie Skłodowska-Curie Individual Fellowships (IF)
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Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
(öffnet in neuem Fenster) H2020-MSCA-IF-2020
Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigenKoordinator
Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.
SW7 2AZ London
Vereinigtes Königreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.