Multiscale-Multiphysics Modelling of Ti alloy medical implants based on Additive Manufacturing technology

Informations projet

M3TiAM

N° de convention de subvention: 101063099

DOI

10.3030/101063099

Projet clôturé le 16 Octobre 2024

Date de signature de la CE 28 Juillet 2022

Date de début 1 Février 2023

Date de fin 31 Janvier 2025

Financé au titre de

• Marie Skłodowska-Curie Actions (MSCA)

Coût total

Aucune donnée

Contribution de l’UE

€ 165 312,96

Coordonné par

FUNDACION IMDEA MATERIALES
Spain

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Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Documents, reports (1)

Data Management Plan

The Data Management Plan describes the data management life cycle for all data sets that will be collected processed or generated by the action It is a document describing what data will be collected processed or generated and following what methodology and standards whether and how this data will be shared andor made open and how it will be curated and preserved

Publications

Peer reviewed articles (3)

Martensite decomposition kinetics in additively manufactured Ti-6Al-4V alloy: In-situ characterisation and phase-field modelling

Auteurs: A.D. Boccardo, Z. Zou, M. Simonelli, M. Tong, J. Segurado, S.B. Leen, D. Tourret
Publié dans: Materials & Design, Numéro 241, 2024, ISSN 0264-1275
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.MATDES.2024.112949

Emergence of rapid solidification microstructure in additive manufacturing of a Magnesium alloy

Auteurs: Damien Tourret; Rouhollah Tavakoli; Adrian D Boccardo; Ahmed K Boukellal; Muzi Li; Jon Molina-Aldareguia
Publié dans: Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering, Numéro 32, 055012, 2024, ISSN 1361-651X
Éditeur: IOPscience
DOI: 10.48550/arxiv.2404.16031

Efficiency and accuracy of GPU-parallelized Fourier spectral methods for solving phase-field models

Auteurs: A.D. Boccardo, M. Tong, S.B. Leen, D. Tourret, J. Segurado
Publié dans: Computational Materials Science, Numéro 228, 2023, ISSN 0927-0256
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.COMMATSCI.2023.112313