Multiscale-Multiphysics Modelling of Ti alloy medical implants based on Additive Manufacturing technology

Projektinformationen

M3TiAM

ID Finanzhilfevereinbarung: 101063099

DOI

10.3030/101063099

Das Projekt endete am 16 Oktober 2024

EK-Unterschriftsdatum 28 Juli 2022

Startdatum 1 Februar 2023

Enddatum 31 Januar 2025

Finanziert unter

• Marie Skłodowska-Curie Actions (MSCA)

Gesamtkosten

Keine Daten

EU-Beitrag

€ 165 312,96

Koordiniert durch

FUNDACION IMDEA MATERIALES
Spain

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Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (1)

Data Management Plan

The Data Management Plan describes the data management life cycle for all data sets that will be collected processed or generated by the action It is a document describing what data will be collected processed or generated and following what methodology and standards whether and how this data will be shared andor made open and how it will be curated and preserved

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (3)

Martensite decomposition kinetics in additively manufactured Ti-6Al-4V alloy: In-situ characterisation and phase-field modelling

Autoren: A.D. Boccardo, Z. Zou, M. Simonelli, M. Tong, J. Segurado, S.B. Leen, D. Tourret
Veröffentlicht in: Materials & Design, Ausgabe 241, 2024, ISSN 0264-1275
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.MATDES.2024.112949

Emergence of rapid solidification microstructure in additive manufacturing of a Magnesium alloy

Autoren: Damien Tourret; Rouhollah Tavakoli; Adrian D Boccardo; Ahmed K Boukellal; Muzi Li; Jon Molina-Aldareguia
Veröffentlicht in: Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering, Ausgabe 32, 055012, 2024, ISSN 1361-651X
Herausgeber: IOPscience
DOI: 10.48550/arxiv.2404.16031

Efficiency and accuracy of GPU-parallelized Fourier spectral methods for solving phase-field models

Autoren: A.D. Boccardo, M. Tong, S.B. Leen, D. Tourret, J. Segurado
Veröffentlicht in: Computational Materials Science, Ausgabe 228, 2023, ISSN 0927-0256
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.COMMATSCI.2023.112313