Description du projet
Des commutateurs optiques plus rapides pour de meilleurs réseaux
De nouveaux commutateurs optiques peuvent accélérer la structure de nos réseaux de données. Le projet PUNCH, financé par l’UE, développera une nouvelle solution de commutation optique qui répondra à plusieurs exigences industrielles, notamment une communication fiable et à faible latence avec une qualité de service garantie, moins d’encombrement du réseau (et de perte de données ou de retard), une plus faible consommation d’énergie et un coût moins élevé des interfaces de transmission. Pour ce faire, PUNCH développera de nouveaux composants photoniques et l’électronique d’interface correspondante, établira des processus évolutifs d’intégration et d’emballage photonique, et fabriquera différents prototypes qui seront démontrés et validés dans des bancs d’essai industriels 5G et de centres de données.
Objectif
PUNCH offers a solution for time-deterministic and time-sensitive networks by developing a new optical switching paradigm which (I) breaks the trade-off between flexibility (ultra-dynamic reconfigurability) and determinism (guaranteed latency and jitter) by offering an all-to-all reconfigurable interconnect; (II) reduces congestion by activating bandwidth steering so that additional capacity can be allocated between hot nodes in the network; (III) provides unparalleled dynamics and bandwidth efficiency by further enabling multiplexing in the time domain with fast reconfigurable capability. A 2×2×8Lambda wavelength selective switching element will be scaled to a fully non-blocking 8x8x8Lambda and 16x16x8Lambda reconfigurable optical switch fabric. The development of a III-V foundry process for micro-transfer-printing-compatible semiconductor optical amplifiers enables loss-less optical switching on a silicon photonics platform. Custom configuration electronic ICs to actuate, control, and power-monitor a scaled switch fabric will be densely integrated with the photonic ICs into a heterogeneous fanout wafer-level package, processed on a 200mm reconstructed wafer platform. In addition, the optical interfacing to the photonic ICs will be accomplished using an optical redistribution layer, providing an optical fanout on high-density organic substrates, and allowing for a scalable optical fiber packaging solution. The novel integration and packaging processes will be applied for manufacturing 1.6 Tbit/s optical transceivers providing the interface between optical switches and electronic resources (compute, memory, and storage). The optical switch and transceiver prototypes will be demonstrated in a 5G RAN Transport Network, for TSN Fronthaul applications and for memory disaggregation in data centers.
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
HORIZON-IA - HORIZON Innovation ActionsCoordinateur
3001 Leuven
Belgique