Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Packaging of novel Ultra-dyNamiC pHotonic switches and transceivers for integration into 5G radio access network and datacenter sub-systems

Opis projektu

Szybsze przełączniki optyczne na potrzeby lepszych sieci

Nowe przełączniki optyczne mogą przyspieszyć działanie naszych sieci danych. W ramach finansowanego ze środków UE projektu PUNCH zostanie opracowane nowe rozwiązanie w zakresie przełączania optycznego, które spełnia szereg wymagań przemysłowych, w tym niezawodną komunikację o niskich opóźnieniach oferującą gwarantowaną jakość usług, mniejsze zatłoczenie sieci (oraz utratę lub opóźnienie danych), mniejsze zużycie energii i niższy koszt interfejsów przesyłowych. W tym celu zespół projektu PUNCH opracuje nowatorskie komponenty fotoniczne i odpowiednią elektronikę interfejsu, stworzy skalowalne procesy integracji i opakowywania fotoniki oraz zbuduje różne prototypy, które zostaną zademonstrowane i poddane walidacji na stanowiskach badawczych przemysłowego 5G i centrów danych.

Cel

PUNCH offers a solution for time-deterministic and time-sensitive networks by developing a new optical switching paradigm which (I) breaks the trade-off between flexibility (ultra-dynamic reconfigurability) and determinism (guaranteed latency and jitter) by offering an all-to-all reconfigurable interconnect; (II) reduces congestion by activating bandwidth steering so that additional capacity can be allocated between hot nodes in the network; (III) provides unparalleled dynamics and bandwidth efficiency by further enabling multiplexing in the time domain with fast reconfigurable capability. A 2×2×8Lambda wavelength selective switching element will be scaled to a fully non-blocking reconfigurable optical switch fabric. The development of a micro-transfer-printing process for semiconductor optical amplifiers enables loss-less optical switching on a silicon photonics platform. Custom configuration electronic ICs to actuate, control, and power-monitor a scaled switch fabric will be densely integrated with the photonic ICs into a heterogeneous fanout wafer-level package, processed on a 200mm reconstructed wafer platform. In addition, the optical interfacing to the photonic ICs will be accomplished using an optical redistribution layer, providing an optical fanout on high-density organic substrates, and allowing for a scalable optical fiber packaging solution. The novel integration and packaging processes will be applied for manufacturing 1.6 Tbit/s optical transceivers providing the interface between optical switches and electronic resources (compute, memory, and storage). The optical switch and transceiver prototypes will be demonstrated in a 5G RAN Transport Network, for TSN Fronthaul applications and for memory disaggregation in data centers.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

System finansowania

HORIZON-IA - HORIZON Innovation Actions

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-CL4-2021-DIGITAL-EMERGING-01

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Wkład UE netto
€ 2 022 675,63
Koszt całkowity
€ 2 022 675,63

Uczestnicy (6)

Partnerzy (1)