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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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igzO-based smaRt Interposer technologieS fOr iNtegrated circuits and pixels

Descrizione del progetto

Elettronica a basso consumo con piattaforma ibrida Si/IGZO

Le tecnologie dei chip a semiconduttore complementare a ossido metallico di silicio (Si CMOS) sono versatili e utilizzate in un’ampia gamma di applicazioni. Finanziato dal Consiglio europeo della ricerca, il progetto Orison svilupperà una serie di strumenti scalabili utilizzando un percorso di eterointegrazione 3D di transistor di tipo Si CMOS e ossido di indio e gallio e zinco (IGZO) di tipo n, finalizzati alla progettazione di circuiti a bassissima potenza, all’interfacciamento ad alta tensione e a motori di pixel ibridi impilati in 3D a bassa area. Il progetto creerà librerie di celle ibride che consentiranno un consumo di energia bassissimo e faciliteranno le innovazioni nelle correnti di dispersione fuori fase estremamente basse. Inoltre, la piattaforma tecnologica 3D offrirà circuiti e risoluzioni di pixel all’avanguardia. Infine, la piattaforma prevede la creazione di dispositivi indossabili alimentati o privi di batteria a vita e di applicazioni dell’Internet delle cose con nodi a foglia.

Obiettivo

Silicon complementary metal-oxide semiconductor (Si CMOS) technologies are ubiquitous in a plethora of products today employing a multitude of chips. The current challenges of Si chips research and applications are area, power consumption and high-voltage interposing for AR/VR, low-power IoT, high-voltage sensors and actuator interfaces such as MEMS and lab-on-chip.

ORISON’s goal is to develop a scalable toolbox on top of Si CMOS chip technologies for disruptive research activities in ultralow power circuit design, high-voltage interfacing and low-area 3D stacked hybrid pixel engines. The technology platform focuses on a 3D hetero-integration route of Si CMOS and Indium-Gallium-Zinc-Oxide (IGZO) n-type transistors with a 100x lower electron mobility. The game changing nature of ORISON enables innovation on three major pillars: (1) extreme low off-stage leakage currents due to the wide bandgap semiconductor, leading to ultralow power and long retention electronic circuits, (2) the absence of a bulk for IGZO devices, enabling low footprint and high-voltage devices on top of Si CMOS and (3) a 3D technology platform facilitating beyond state-of-the-art circuit and pixel resolutions.

A new hybrid Si pMOS/IGZO cell library will be pioneered targeting ultra-low power consumption because of comparable sub-threshold slopes of both technologies, low off-state leakage currents and individual tuneable threshold voltages by a local backgate. In addition, true cell-level power gating techniques are envisioned to radically reduce the idle power consumption, paving the way to lifetime battery-powered or battery-less wearables and leaf-node IoT.

The novel high-voltage hybrid library impacts positively MEMS and AR/VR applications with unprecedented footprint and power characteristics and enables technology partitioning for smart pixels. The 3D technology also envisions high-resolution pixel engines with refresh-on-demand capacitor-less pixel engines.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

HORIZON-ERC - HORIZON ERC Grants

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) ERC-2022-COG

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Istituzione ospitante

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 1 999 688,00
Indirizzo
OUDE MARKT 13
3000 LEUVEN
Belgio

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Regione
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 1 999 688,00

Beneficiari (1)

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