14 Anstrom CMOS IC technology

Informations projet

14ACMOS

N° de convention de subvention: 101096772

DOI

10.3030/101096772

Date de signature de la CE 27 Novembre 2022

Date de début 1 Decembre 2022

Date de fin 30 Novembre 2025

Financé au titre de

• Digital, Industry and Space

Coût total

€ 94 640 401,81

Contribution de l’UE

€ 21 859 931,81

Coordonné par

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Other (1)

RGA developments at TNO

Auteurs: Koops R.
Publié dans: EVC-17, 2024
Éditeur: 17th European Vacuum Conference (EVC-17)

Peer reviewed articles (3)

Machine Learning‐Accelerated Reconstruction of Periodic Nanostructures with X‐ray Fluorescence Spectroscopy Methods

Auteurs: Vinh‐Binh Truong, Analía Fernández Herrero, Kas Andrle, Victor Soltwisch, Philipp Hönicke
Publié dans: Advanced Materials Interfaces, Numéro 12, 2025, ISSN 2196-7350
Éditeur: Wiley
DOI: 10.1002/ADMI.202400898

Hybrid approach to reconstruct nanoscale grating dimensions using scattering and fluorescence with soft X-rays

Auteurs: Leonhard M. Lohr, Richard Ciesielski, Vinh-Binh Truong, Victor Soltwisch
Publié dans: Nanoscale, Numéro 17, 2025, ISSN 2040-3364
Éditeur: Royal Society of Chemistry (RSC)
DOI: 10.1039/D4NR04580G

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

Auteurs: I.-Y. Liu; L. Van Winckel; L. Boakes; M. Garcia Bardon; C. Rolin; L.-Å. Ragnarsson
Publié dans: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2024, ISSN 0894-6507
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/TSM.2024.3408926

Conference proceedings (5)

Soft x-ray reflectometry for the inspection of interlayer roughness in stacked thin film structures

Auteurs: Richard Ciesielski, Roger Loo, Yosuke Shimura, Janusz Bogdanowicz, Antonio Mani, Christoph Mitterbauer, Vinh-Binh Truong, Michael Kolbe, Victor Soltwisch
Publié dans: Metrology, Inspection, and Process Control XXXVIII, 2024
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.3009953

Novel metrology for mask degradation: IR-AFM, XPS depth profiling and HAXPES

Auteurs: Véronique de Rooij, Shriparna Mukherjee, Chien-Ching Wu, Rob P. Ebeling, Komal Pandey, Maarten van Es, Rik Jonckheere
Publié dans: Photomask Technology 2024, 2024
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.3032757

Critical In-Line OCD Metrology for CFET Manufacturing

Auteurs: NOVA: Joey Hung, Adam Michal Urbanowicz, Ronen Urenski, Igor Turovets, Avron Ger; IMEC: Hyukyun Kwon, Thomas Tseng, Mohamed Saib, Janusz Bogdanowicz, Stephanie Melhem, Daisy Zhou, Yong Kong Siew, Debashish Basu, Anne-Laure Charley, Jason Reifsnider
Publié dans: “ SPIE Advanced Lithography + Patterning [conference], 2025
Éditeur: SPIE

Opportunities of polarization-resolved EUV scatterometry on photomasks

Auteurs: Victor Soltwisch, Till Biskup, Michael Kolbe, Frank Scholze
Publié dans: 38th European Mask and Lithography Conference (EMLC 2023), 2023
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.2675921

EUV Source Metrology Using Transmissive and Diffractive Optics

Auteurs: Muharrem Bayraktar
Publié dans: 2024 Source Workshop, 2024
Éditeur: EUV Litho Inc.