14 Anstrom CMOS IC technology

Informazioni relative al progetto

14ACMOS

ID dell’accordo di sovvenzione: 101096772

DOI

10.3030/101096772

Data della firma CE 27 Novembre 2022

Data di avvio 1 Dicembre 2022

Data di completamento 30 Novembre 2025

Finanziato da

• Digital, Industry and Space

Costo totale

€ 94 640 401,81

Contributo UE

€ 21 859 931,81

Coordinato da

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

CORDIS fornisce collegamenti ai risultati finali pubblici e alle pubblicazioni dei progetti ORIZZONTE.

I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .

Pubblicazioni

Other (1)

RGA developments at TNO

Autori: Koops R.
Pubblicato in: EVC-17, 2024
Editore: 17th European Vacuum Conference (EVC-17)

Peer reviewed articles (3)

Machine Learning‐Accelerated Reconstruction of Periodic Nanostructures with X‐ray Fluorescence Spectroscopy Methods

Autori: Vinh‐Binh Truong, Analía Fernández Herrero, Kas Andrle, Victor Soltwisch, Philipp Hönicke
Pubblicato in: Advanced Materials Interfaces, Numero 12, 2025, ISSN 2196-7350
Editore: Wiley
DOI: 10.1002/ADMI.202400898

Hybrid approach to reconstruct nanoscale grating dimensions using scattering and fluorescence with soft X-rays

Autori: Leonhard M. Lohr, Richard Ciesielski, Vinh-Binh Truong, Victor Soltwisch
Pubblicato in: Nanoscale, Numero 17, 2025, ISSN 2040-3364
Editore: Royal Society of Chemistry (RSC)
DOI: 10.1039/D4NR04580G

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

Autori: I.-Y. Liu; L. Van Winckel; L. Boakes; M. Garcia Bardon; C. Rolin; L.-Å. Ragnarsson
Pubblicato in: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2024, ISSN 0894-6507
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/TSM.2024.3408926

Conference proceedings (5)

Soft x-ray reflectometry for the inspection of interlayer roughness in stacked thin film structures

Autori: Richard Ciesielski, Roger Loo, Yosuke Shimura, Janusz Bogdanowicz, Antonio Mani, Christoph Mitterbauer, Vinh-Binh Truong, Michael Kolbe, Victor Soltwisch
Pubblicato in: Metrology, Inspection, and Process Control XXXVIII, 2024
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.3009953

Novel metrology for mask degradation: IR-AFM, XPS depth profiling and HAXPES

Autori: Véronique de Rooij, Shriparna Mukherjee, Chien-Ching Wu, Rob P. Ebeling, Komal Pandey, Maarten van Es, Rik Jonckheere
Pubblicato in: Photomask Technology 2024, 2024
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.3032757

Critical In-Line OCD Metrology for CFET Manufacturing

Autori: NOVA: Joey Hung, Adam Michal Urbanowicz, Ronen Urenski, Igor Turovets, Avron Ger; IMEC: Hyukyun Kwon, Thomas Tseng, Mohamed Saib, Janusz Bogdanowicz, Stephanie Melhem, Daisy Zhou, Yong Kong Siew, Debashish Basu, Anne-Laure Charley, Jason Reifsnider
Pubblicato in: “ SPIE Advanced Lithography + Patterning [conference], 2025
Editore: SPIE

Opportunities of polarization-resolved EUV scatterometry on photomasks

Autori: Victor Soltwisch, Till Biskup, Michael Kolbe, Frank Scholze
Pubblicato in: 38th European Mask and Lithography Conference (EMLC 2023), 2023
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2675921

EUV Source Metrology Using Transmissive and Diffractive Optics

Autori: Muharrem Bayraktar
Pubblicato in: 2024 Source Workshop, 2024
Editore: EUV Litho Inc.