14 Anstrom CMOS IC technology

Projektinformationen

14ACMOS

ID Finanzhilfevereinbarung: 101096772

DOI

10.3030/101096772

EK-Unterschriftsdatum 27 November 2022

Startdatum 1 Dezember 2022

Enddatum 30 November 2025

Finanziert unter

• Digital, Industry and Space

Gesamtkosten

€ 94 640 401,81

EU-Beitrag

€ 21 859 931,81

Koordiniert durch

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

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Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Veröffentlichungen

Other (1)

RGA developments at TNO

Autoren: Koops R.
Veröffentlicht in: EVC-17, 2024
Herausgeber: 17th European Vacuum Conference (EVC-17)

Peer reviewed articles (3)

Machine Learning‐Accelerated Reconstruction of Periodic Nanostructures with X‐ray Fluorescence Spectroscopy Methods

Autoren: Vinh‐Binh Truong, Analía Fernández Herrero, Kas Andrle, Victor Soltwisch, Philipp Hönicke
Veröffentlicht in: Advanced Materials Interfaces, Ausgabe 12, 2025, ISSN 2196-7350
Herausgeber: Wiley
DOI: 10.1002/ADMI.202400898

Hybrid approach to reconstruct nanoscale grating dimensions using scattering and fluorescence with soft X-rays

Autoren: Leonhard M. Lohr, Richard Ciesielski, Vinh-Binh Truong, Victor Soltwisch
Veröffentlicht in: Nanoscale, Ausgabe 17, 2025, ISSN 2040-3364
Herausgeber: Royal Society of Chemistry (RSC)
DOI: 10.1039/D4NR04580G

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

Autoren: I.-Y. Liu; L. Van Winckel; L. Boakes; M. Garcia Bardon; C. Rolin; L.-Å. Ragnarsson
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2024, ISSN 0894-6507
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/TSM.2024.3408926

Conference proceedings (5)

Soft x-ray reflectometry for the inspection of interlayer roughness in stacked thin film structures

Autoren: Richard Ciesielski, Roger Loo, Yosuke Shimura, Janusz Bogdanowicz, Antonio Mani, Christoph Mitterbauer, Vinh-Binh Truong, Michael Kolbe, Victor Soltwisch
Veröffentlicht in: Metrology, Inspection, and Process Control XXXVIII, 2024
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.3009953

Novel metrology for mask degradation: IR-AFM, XPS depth profiling and HAXPES

Autoren: Véronique de Rooij, Shriparna Mukherjee, Chien-Ching Wu, Rob P. Ebeling, Komal Pandey, Maarten van Es, Rik Jonckheere
Veröffentlicht in: Photomask Technology 2024, 2024
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.3032757

Critical In-Line OCD Metrology for CFET Manufacturing

Autoren: NOVA: Joey Hung, Adam Michal Urbanowicz, Ronen Urenski, Igor Turovets, Avron Ger; IMEC: Hyukyun Kwon, Thomas Tseng, Mohamed Saib, Janusz Bogdanowicz, Stephanie Melhem, Daisy Zhou, Yong Kong Siew, Debashish Basu, Anne-Laure Charley, Jason Reifsnider
Veröffentlicht in: “ SPIE Advanced Lithography + Patterning [conference], 2025
Herausgeber: SPIE

Opportunities of polarization-resolved EUV scatterometry on photomasks

Autoren: Victor Soltwisch, Till Biskup, Michael Kolbe, Frank Scholze
Veröffentlicht in: 38th European Mask and Lithography Conference (EMLC 2023), 2023
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.2675921

EUV Source Metrology Using Transmissive and Diffractive Optics

Autoren: Muharrem Bayraktar
Veröffentlicht in: 2024 Source Workshop, 2024
Herausgeber: EUV Litho Inc.