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Livrables
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Strategic outline of the Communication & Dissemination Plan (updates during annual GA assemblies), First set of market analysis and stakeholder identification (to be updated before each annual GA assembly)
D1.1 Report on competitive requirements and updated baseline assessment (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)This report summarises the findings of the search in scientific literature, patent databases, and industrial reports and data sheets to serve as a benchmark for the project.
Publications
Auteurs:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Alessandro Stuart Savoia
Publié dans:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109700
Auteurs:
Til Friebe, Nikita Ovsiannikov, Maximilian Lenz, Christian Bretthauer, Gabriele Schrag
Publié dans:
2025 IEEE SENSORS, 2025, ISSN 2168-9229
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330565
Auteurs:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Mohssen Moridi, Alessandro Stuart Savoia
Publié dans:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307292
Auteurs:
M.D. Fariñas, T.E.G. Alvarez-Arenas
Publié dans:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISBN 979-8-3503-4645-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307535
Auteurs:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Michael Steinberger, Karolina Gierl, Michael Krenzer, Gabriele Schrag
Publié dans:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307891
Auteurs:
Zhou Da, Rodrigo T. Rocha, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Chunlei Xu, Alessandro S. Savoia, Tingzhong Xu
Publié dans:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419458
Auteurs:
Mark Suppelt, Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Alexander A. Altmann, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON), 2025, ISSN 2165-9567
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/EDUCON62633.2025.11016546
Auteurs:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jérémy Streque, Alessandro S. Savoia
Publié dans:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419277
Auteurs:
Mark Suppelt, Bastian Latsch, Julian Seiler, Farah N. Mansour, Felix Herbst, Stephan Schaumann, Sven Suppelt, Steffen Graffe, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330377
Auteurs:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Max Ruhl, Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Xiaoqing Zhang, Christiane Thielemann, Heinz Von Seggern, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793858
Auteurs:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Bastian Latsch, Tobias Frey, Sven Suppelt, Elena Wiemer, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201841
Auteurs:
Axel Jäger, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201289
Auteurs:
Tingzhong Xu, Zhou Da, Jérémy Streque, Zdeněk Havránek, Jiapeng Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Alessandro Stuart Savoia
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201611
Auteurs:
Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Carsten Kleber, Alexander A. Altmann, Toni Schmitt, Harald Gietler, Stefan Hess, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793817
Auteurs:
Felix Herbst, Bastian Latsch, Edwin Peng, Nils Demuth, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330930
Auteurs:
Christoph Haugwitz, Felix Besser, David Zentgraf, Sören Soennecken, Jan Helge Dörsam, Sonja Wismath, Nils Demuth, Stephan Schaumann, Felix Herbst, Matthias Weigold, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201440
Auteurs:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Dieter Spiehl, Sergey Zhukov, Felix Herbst, Jan Helge Dörsam, Andreas Blaeser, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784906
Auteurs:
Milind Pandit, Robert Ukropec, Pieter Gijsenbergh
Publié dans:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419303
Auteurs:
T. Friebe, G. Schrag, G. Bosetti, C. Bretthauer
Publié dans:
Vorträge, 2024
Éditeur:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/SENSOREN2024/C3.2
Auteurs:
Jiapeng Xu, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Zhou Da, Humberto Campanella, Gabriele Schrag
Publié dans:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419616
Auteurs:
Jan Helge Dörsam, Sven Suppelt, Tobias Bossert, Alexander A. Altmann, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Yannick Schroedel, Tino Lang, Anne Harth, Christoph Heyl, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793929
Auteurs:
T. Friebe, M. Lenz, H. Ahrens, C. Bretthauer and G. Schrag
Publié dans:
MST Kongress 2025, 2025
Éditeur:
MST Kongress 2025
DOI:
10.30420/456614127
Auteurs:
Marco Schewa, Richard Gaggl, Bjoern Eversmann, Christian Bretthauer, Henning Ahrens, Ralf Brederlow
Publié dans:
2025 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2025
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS56072.2025.11043268
Auteurs:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201528
Auteurs:
T.E.G. Álvarez-Arenas; P. Salso; V. Genovés
Publié dans:
Journal of Physics: Conference Series, 2024
Éditeur:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/1742-6596/2822/1/012101
Auteurs:
Patricia Salso, Vicente Genovés and Tomás Gómez Álvarez-Arenas
Publié dans:
ICU 2023 to be publised in POMA, 2023
Éditeur:
DIGITAL.CSIC
Auteurs:
Sören Soennecken, Sonja Wismath, Jan Helge Dörsam, Anton Herzog, Christoph Haugwitz, Nils Demuth, Hanna Malang, Christoph M. Heyl, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201359
Auteurs:
Felix Herbst, Esan Sundaralingam, Bastian Latsch, Sven Suppelt, Julian Seiler, Alexander Anton Altmann, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784826
Auteurs:
Epimitheas Georgitzikis, Pieter Gijsenbergh, Gianluca Massimino, Robert Ukropec, Milind Pandit, Jeremy Segers, Dominika Wysocka, Denis Van Lancker, Zhiyuan Shen, Grim Keulemans, Paresh Limaye, Erwin Hijzen
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201418
Auteurs:
Sonja Wismath, Atieh Razavi, Matthias Rutsch, Marius Finder, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Nils Demuth, Sören Soennecken, Regine Von Klitzing, Amin Rahimzadeh, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2025, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793883
Auteurs:
Eduardo Moreno Hernández, Roberto Carlos Giacchetta, Adriel Ivan Domke, Wagner Coelho de Alburquerque Pereira
Publié dans:
"International Conference ""NDT Days"" 2023 organized by Bulgarian Society for NDT ", Numéro Volume 7, Numéro 4, 2023, ISSN 2603-4018
Éditeur:
Bulgarian Society for NDT
Auteurs:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zhou Da, Yong Wang, Tingzhong Xu
Publié dans:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109732
Auteurs:
Jan Helge Dörsam, Christian Kayser, Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Sonja Wismath, Sören Soennecken, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793980
Auteurs:
A. Vogl, G. Sordo, L. Lidicky
Publié dans:
Poster II, 2025
Éditeur:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/EUROSENSORS2025/TP31
Auteurs:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784914
Auteurs:
Gabriele Schrag, Gabriele Bosetti
Publié dans:
2024 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2024
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/DTIP62575.2024.10613058
Auteurs:
Maximilian L. Amberg, Sven Suppelt, Alexander A. Altmann, Florian G. Freidinger, Felix Herbst, Bastian Latsch, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10785132
Auteurs:
Alexander A. Altmann, Fatma Souissi, Omar Ben Dali, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Jan Helge Dörsam, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10604067
Auteurs:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10794160
Auteurs:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Jan Helge Dörsam, Daniel G. E. Thiem, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10603940
Auteurs:
Tingzhong Xu, Damiano Caponi, Zhou Da
Publié dans:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307481
Auteurs:
P. Salso, V. Genovés, T. Gómez
Publié dans:
ICU 2023 publised in POMA, 2023
Éditeur:
DIGITAL.CSIC
Auteurs:
Soren Soennecken,, Jan Helge Dorsam, Christoph Haugwitz, Axel Jager, Sonja Wismath, Nils Demuth, Mario Kupnik
Publié dans:
UFFC-JS2024, 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030736
Auteurs:
Jiapeng Xu, Zhou Da, Gabriele Schrag, Jeremy Streque, Tingzhong Xu
Publié dans:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11110449
Auteurs:
Stephan Schaumann, Nils Demuth, Sven Suppelt, Tom Middendorf, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Christoph Haugwitz, Luise E. Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201754
Auteurs:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Andreas Bogner, Michael Krenzer, Karolina Gierl, Heinrich Heiss, Gabriele Schrag
Publié dans:
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/EUROSIME60745.2024.10491462
Auteurs:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zongru Doris Shao, Rodrigo Tumolin Rocha, Tingzhong Xu
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793964
Auteurs:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201474
Auteurs:
Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Stephan Schaumann, Steffen Graffe, Asghar Mahmoudi, Martin Grimmer, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Stephan Rinderknecht, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Publié dans:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784617
Auteurs:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Boris Sosnov, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Publié dans:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201524
Auteurs:
Muhammad Hassan Malik, Zhou Da, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Tingzhong Xu
Publié dans:
2025 25th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2025
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/EMPC63132.2025.11222470
Auteurs:
Felix Herbst, Sven Suppelt, Niklas Schäfer, Romol Chadda, Mario Kupnik
Publié dans:
Hardware, Numéro 3, 2025, ISSN 2813-6640
Éditeur:
MDPI AG
DOI:
10.3390/HARDWARE3030007
Auteurs:
Latsch, Bastian; Schäfer, Niklas; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mahmoudi, Asghar; Grimmer, Martin; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Seiler, Julian; Rinderknecht, Stephan; Beckerle, Philipp; Kupnik, Mario
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030013
Auteurs:
Shahabodin Hashemi, Sayed; Martín Rodríguez, José Luis; Ruiz Molina, Ángel; Callejas Zafra, Antonio Manuel; Rus Carlborg, Guillermo
Publié dans:
Ultrasonics, 2026, ISSN 0041-624X
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107771
Auteurs:
Sonja Wismath, Fabian Merbeler, Elena Wiemer, Sven Suppelt, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Matthias Rutsch, Yoojeong Kim, Christian Bretthauer, Hyunjoo Jenny Lee, Mario Kupnik
Publié dans:
IEEE Sensors Journal, Numéro 26, 2025, ISSN 1530-437X
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2025.3620132
Auteurs:
Yousef Almashakbeh; Hirad Shamimi; Antonio Callejas; Guillermo Rus
Publié dans:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Éditeur:
Nature Portfolio
DOI:
10.1038/s41598-024-69708-6
Auteurs:
Schäfer, Niklas; Latsch, Bastian; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mohseni, Omid; Seiler, Julian; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Grimmer, Martin; Seyfarth, André; Kupnik, Mario; Beckerle, Philipp
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030009
Auteurs:
Gómez Álvarez-Arenas, Tomás; Sipkens, Timothy A.; Corbin, Joel C.; Salso, Patricia; Genovés, Vicente
Publié dans:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-024-67809-w
Auteurs:
Patricia Salso; Vicente Genovés; Beatriz Merillas Valero; Tomas Gómez Álvarez-Arenas
Publié dans:
Polymer Testing, 2025, ISSN 0142-9418
Éditeur:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.POLYMERTESTING.2025.108837
Auteurs:
Beatriz Blanco; Roberto Palma; Manuel Hurtado; Gema Jiménez; Carmen Griñán-Lisón; Juan Melchor; Juan Antonio Marchal; Hector Gomez; Guillermo Rus; Juan Soler
Publié dans:
Mathematics and Computers in Simulation, 2025, ISSN 0378-4754
Éditeur:
Elsevier
DOI:
10.48550/ARXIV.2402.09847
Auteurs:
Suppelt, Sven; Altmann, Alexander A.; Schaumann, Stephan; Demuth, Nils; Müller, Marc; Jazdzewski, Luise E.; Gómez Álvarez-Arenas, Tomás E.; Bretthauer, Christian; Bittner, Achim; Kupnik, Mario
Publié dans:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030007
Auteurs:
Tomas Gomez Alvarez-Arenas
Publié dans:
The Journal of the Acoustical Society of America, Numéro 155, 2024, ISSN 1520-8524
Éditeur:
Acoustical Society of America (ASA)
DOI:
10.1121/10.0027309
Auteurs:
Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Jennifer Raynaud, Martin Grimmer, Herta Flor, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Publié dans:
IEEE Sensors Letters, Numéro 8, 2024, ISSN 2475-1472
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2024.3417278
Auteurs:
Lola Fariñas; Tomás E. Gómez Álvarez-Arenas
Publié dans:
Ultrasonics, 2025, ISSN 2375-2548
Éditeur:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107735
Auteurs:
Felix Herbst, Romol Chadda, Julian Peters, David Riehl, Claas Hartmann, Sven Suppelt, Richard Breimann, Eckhard Kirchner, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Publié dans:
IEEE Sensors Journal, Numéro 24, 2024, ISSN 1558-1748
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2024.3427833
Auteurs:
Mark Suppelt, Felix Herbst, Stephan Schaumann, David Riehl, Dirk Leiacker, Julian Peters, Sonja Wismath, Sven Suppelt, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Publié dans:
IEEE Sensors Letters, Numéro 9, 2025, ISSN 2475-1472
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2025.3588606
Auteurs:
Eslam Hussein, Bernd Waschneck, Christian Mayr
Publié dans:
Journal of Systems Architecture, Numéro 148, 2024, ISSN 1383-7621
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.SYSARC.2024.103080
Auteurs:
Paula Pleguezuelos-Beltrán; Sara Herráiz-Gil; Daniel Martínez-Moreno; Iria Medraño-Fernandez; Carlos León; Sara Guerrero-Aspizua
Publié dans:
Cosmetics, 2024, ISSN 2079-9284
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/cosmetics11040121
Auteurs:
Runar Dahl Hansen, Andreas Vogl, Paul Wittendorp, Guido Sordo
Publié dans:
IEEE ISAF2025, 2025
Éditeur:
IEEE
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