CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Logo and Website available and online
Strategic outline of the Communication & Dissemination Plan (updates during annual GA assemblies), First set of market analysis and stakeholder identification (to be updated before each annual GA assembly)
D1.1 Report on competitive requirements and updated baseline assessment (odnośnik otworzy się w nowym oknie)This report summarises the findings of the search in scientific literature, patent databases, and industrial reports and data sheets to serve as a benchmark for the project.
Publikacje
Autorzy:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Alessandro Stuart Savoia
Opublikowane w:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109700
Autorzy:
Til Friebe, Nikita Ovsiannikov, Maximilian Lenz, Christian Bretthauer, Gabriele Schrag
Opublikowane w:
2025 IEEE SENSORS, 2025, ISSN 2168-9229
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330565
Autorzy:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Mohssen Moridi, Alessandro Stuart Savoia
Opublikowane w:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307292
Autorzy:
M.D. Fariñas, T.E.G. Alvarez-Arenas
Opublikowane w:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISBN 979-8-3503-4645-9
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307535
Autorzy:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Michael Steinberger, Karolina Gierl, Michael Krenzer, Gabriele Schrag
Opublikowane w:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307891
Autorzy:
Zhou Da, Rodrigo T. Rocha, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Chunlei Xu, Alessandro S. Savoia, Tingzhong Xu
Opublikowane w:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419458
Autorzy:
Mark Suppelt, Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Alexander A. Altmann, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON), 2025, ISSN 2165-9567
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/EDUCON62633.2025.11016546
Autorzy:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jérémy Streque, Alessandro S. Savoia
Opublikowane w:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419277
Autorzy:
Mark Suppelt, Bastian Latsch, Julian Seiler, Farah N. Mansour, Felix Herbst, Stephan Schaumann, Sven Suppelt, Steffen Graffe, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330377
Autorzy:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Max Ruhl, Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Xiaoqing Zhang, Christiane Thielemann, Heinz Von Seggern, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793858
Autorzy:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Bastian Latsch, Tobias Frey, Sven Suppelt, Elena Wiemer, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201841
Autorzy:
Axel Jäger, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201289
Autorzy:
Tingzhong Xu, Zhou Da, Jérémy Streque, Zdeněk Havránek, Jiapeng Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Alessandro Stuart Savoia
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201611
Autorzy:
Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Carsten Kleber, Alexander A. Altmann, Toni Schmitt, Harald Gietler, Stefan Hess, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793817
Autorzy:
Felix Herbst, Bastian Latsch, Edwin Peng, Nils Demuth, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330930
Autorzy:
Christoph Haugwitz, Felix Besser, David Zentgraf, Sören Soennecken, Jan Helge Dörsam, Sonja Wismath, Nils Demuth, Stephan Schaumann, Felix Herbst, Matthias Weigold, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201440
Autorzy:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Dieter Spiehl, Sergey Zhukov, Felix Herbst, Jan Helge Dörsam, Andreas Blaeser, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784906
Autorzy:
Milind Pandit, Robert Ukropec, Pieter Gijsenbergh
Opublikowane w:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419303
Autorzy:
T. Friebe, G. Schrag, G. Bosetti, C. Bretthauer
Opublikowane w:
Vorträge, 2024
Wydawca:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/SENSOREN2024/C3.2
Autorzy:
Jiapeng Xu, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Zhou Da, Humberto Campanella, Gabriele Schrag
Opublikowane w:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419616
Autorzy:
Jan Helge Dörsam, Sven Suppelt, Tobias Bossert, Alexander A. Altmann, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Yannick Schroedel, Tino Lang, Anne Harth, Christoph Heyl, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793929
Autorzy:
T. Friebe, M. Lenz, H. Ahrens, C. Bretthauer and G. Schrag
Opublikowane w:
MST Kongress 2025, 2025
Wydawca:
MST Kongress 2025
DOI:
10.30420/456614127
Autorzy:
Marco Schewa, Richard Gaggl, Bjoern Eversmann, Christian Bretthauer, Henning Ahrens, Ralf Brederlow
Opublikowane w:
2025 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS56072.2025.11043268
Autorzy:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201528
Autorzy:
T.E.G. Álvarez-Arenas; P. Salso; V. Genovés
Opublikowane w:
Journal of Physics: Conference Series, 2024
Wydawca:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/1742-6596/2822/1/012101
Autorzy:
Patricia Salso, Vicente Genovés and Tomás Gómez Álvarez-Arenas
Opublikowane w:
ICU 2023 to be publised in POMA, 2023
Wydawca:
DIGITAL.CSIC
Autorzy:
Sören Soennecken, Sonja Wismath, Jan Helge Dörsam, Anton Herzog, Christoph Haugwitz, Nils Demuth, Hanna Malang, Christoph M. Heyl, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201359
Autorzy:
Felix Herbst, Esan Sundaralingam, Bastian Latsch, Sven Suppelt, Julian Seiler, Alexander Anton Altmann, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784826
Autorzy:
Epimitheas Georgitzikis, Pieter Gijsenbergh, Gianluca Massimino, Robert Ukropec, Milind Pandit, Jeremy Segers, Dominika Wysocka, Denis Van Lancker, Zhiyuan Shen, Grim Keulemans, Paresh Limaye, Erwin Hijzen
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201418
Autorzy:
Sonja Wismath, Atieh Razavi, Matthias Rutsch, Marius Finder, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Nils Demuth, Sören Soennecken, Regine Von Klitzing, Amin Rahimzadeh, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2025, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793883
Autorzy:
Eduardo Moreno Hernández, Roberto Carlos Giacchetta, Adriel Ivan Domke, Wagner Coelho de Alburquerque Pereira
Opublikowane w:
"International Conference ""NDT Days"" 2023 organized by Bulgarian Society for NDT ", Numer Volume 7, Numer 4, 2023, ISSN 2603-4018
Wydawca:
Bulgarian Society for NDT
Autorzy:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zhou Da, Yong Wang, Tingzhong Xu
Opublikowane w:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109732
Autorzy:
Jan Helge Dörsam, Christian Kayser, Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Sonja Wismath, Sören Soennecken, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793980
Autorzy:
A. Vogl, G. Sordo, L. Lidicky
Opublikowane w:
Poster II, 2025
Wydawca:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/EUROSENSORS2025/TP31
Autorzy:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784914
Autorzy:
Gabriele Schrag, Gabriele Bosetti
Opublikowane w:
2024 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/DTIP62575.2024.10613058
Autorzy:
Maximilian L. Amberg, Sven Suppelt, Alexander A. Altmann, Florian G. Freidinger, Felix Herbst, Bastian Latsch, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10785132
Autorzy:
Alexander A. Altmann, Fatma Souissi, Omar Ben Dali, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Jan Helge Dörsam, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10604067
Autorzy:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10794160
Autorzy:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Jan Helge Dörsam, Daniel G. E. Thiem, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10603940
Autorzy:
Tingzhong Xu, Damiano Caponi, Zhou Da
Opublikowane w:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307481
Autorzy:
P. Salso, V. Genovés, T. Gómez
Opublikowane w:
ICU 2023 publised in POMA, 2023
Wydawca:
DIGITAL.CSIC
Autorzy:
Soren Soennecken,, Jan Helge Dorsam, Christoph Haugwitz, Axel Jager, Sonja Wismath, Nils Demuth, Mario Kupnik
Opublikowane w:
UFFC-JS2024, 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030736
Autorzy:
Jiapeng Xu, Zhou Da, Gabriele Schrag, Jeremy Streque, Tingzhong Xu
Opublikowane w:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11110449
Autorzy:
Stephan Schaumann, Nils Demuth, Sven Suppelt, Tom Middendorf, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Christoph Haugwitz, Luise E. Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201754
Autorzy:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Andreas Bogner, Michael Krenzer, Karolina Gierl, Heinrich Heiss, Gabriele Schrag
Opublikowane w:
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/EUROSIME60745.2024.10491462
Autorzy:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zongru Doris Shao, Rodrigo Tumolin Rocha, Tingzhong Xu
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793964
Autorzy:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201474
Autorzy:
Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Stephan Schaumann, Steffen Graffe, Asghar Mahmoudi, Martin Grimmer, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Stephan Rinderknecht, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784617
Autorzy:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Boris Sosnov, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Opublikowane w:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201524
Autorzy:
Muhammad Hassan Malik, Zhou Da, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Tingzhong Xu
Opublikowane w:
2025 25th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/EMPC63132.2025.11222470
Autorzy:
Felix Herbst, Sven Suppelt, Niklas Schäfer, Romol Chadda, Mario Kupnik
Opublikowane w:
Hardware, Numer 3, 2025, ISSN 2813-6640
Wydawca:
MDPI AG
DOI:
10.3390/HARDWARE3030007
Autorzy:
Latsch, Bastian; Schäfer, Niklas; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mahmoudi, Asghar; Grimmer, Martin; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Seiler, Julian; Rinderknecht, Stephan; Beckerle, Philipp; Kupnik, Mario
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030013
Autorzy:
Shahabodin Hashemi, Sayed; Martín Rodríguez, José Luis; Ruiz Molina, Ángel; Callejas Zafra, Antonio Manuel; Rus Carlborg, Guillermo
Opublikowane w:
Ultrasonics, 2026, ISSN 0041-624X
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107771
Autorzy:
Sonja Wismath, Fabian Merbeler, Elena Wiemer, Sven Suppelt, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Matthias Rutsch, Yoojeong Kim, Christian Bretthauer, Hyunjoo Jenny Lee, Mario Kupnik
Opublikowane w:
IEEE Sensors Journal, Numer 26, 2025, ISSN 1530-437X
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2025.3620132
Autorzy:
Yousef Almashakbeh; Hirad Shamimi; Antonio Callejas; Guillermo Rus
Opublikowane w:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Wydawca:
Nature Portfolio
DOI:
10.1038/s41598-024-69708-6
Autorzy:
Schäfer, Niklas; Latsch, Bastian; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mohseni, Omid; Seiler, Julian; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Grimmer, Martin; Seyfarth, André; Kupnik, Mario; Beckerle, Philipp
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030009
Autorzy:
Gómez Álvarez-Arenas, Tomás; Sipkens, Timothy A.; Corbin, Joel C.; Salso, Patricia; Genovés, Vicente
Opublikowane w:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Wydawca:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-024-67809-w
Autorzy:
Patricia Salso; Vicente Genovés; Beatriz Merillas Valero; Tomas Gómez Álvarez-Arenas
Opublikowane w:
Polymer Testing, 2025, ISSN 0142-9418
Wydawca:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.POLYMERTESTING.2025.108837
Autorzy:
Beatriz Blanco; Roberto Palma; Manuel Hurtado; Gema Jiménez; Carmen Griñán-Lisón; Juan Melchor; Juan Antonio Marchal; Hector Gomez; Guillermo Rus; Juan Soler
Opublikowane w:
Mathematics and Computers in Simulation, 2025, ISSN 0378-4754
Wydawca:
Elsevier
DOI:
10.48550/ARXIV.2402.09847
Autorzy:
Suppelt, Sven; Altmann, Alexander A.; Schaumann, Stephan; Demuth, Nils; Müller, Marc; Jazdzewski, Luise E.; Gómez Álvarez-Arenas, Tomás E.; Bretthauer, Christian; Bittner, Achim; Kupnik, Mario
Opublikowane w:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030007
Autorzy:
Tomas Gomez Alvarez-Arenas
Opublikowane w:
The Journal of the Acoustical Society of America, Numer 155, 2024, ISSN 1520-8524
Wydawca:
Acoustical Society of America (ASA)
DOI:
10.1121/10.0027309
Autorzy:
Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Jennifer Raynaud, Martin Grimmer, Herta Flor, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Opublikowane w:
IEEE Sensors Letters, Numer 8, 2024, ISSN 2475-1472
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2024.3417278
Autorzy:
Lola Fariñas; Tomás E. Gómez Álvarez-Arenas
Opublikowane w:
Ultrasonics, 2025, ISSN 2375-2548
Wydawca:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107735
Autorzy:
Felix Herbst, Romol Chadda, Julian Peters, David Riehl, Claas Hartmann, Sven Suppelt, Richard Breimann, Eckhard Kirchner, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Opublikowane w:
IEEE Sensors Journal, Numer 24, 2024, ISSN 1558-1748
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2024.3427833
Autorzy:
Mark Suppelt, Felix Herbst, Stephan Schaumann, David Riehl, Dirk Leiacker, Julian Peters, Sonja Wismath, Sven Suppelt, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Opublikowane w:
IEEE Sensors Letters, Numer 9, 2025, ISSN 2475-1472
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2025.3588606
Autorzy:
Eslam Hussein, Bernd Waschneck, Christian Mayr
Opublikowane w:
Journal of Systems Architecture, Numer 148, 2024, ISSN 1383-7621
Wydawca:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.SYSARC.2024.103080
Autorzy:
Paula Pleguezuelos-Beltrán; Sara Herráiz-Gil; Daniel Martínez-Moreno; Iria Medraño-Fernandez; Carlos León; Sara Guerrero-Aspizua
Opublikowane w:
Cosmetics, 2024, ISSN 2079-9284
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/cosmetics11040121
Autorzy:
Runar Dahl Hansen, Andreas Vogl, Paul Wittendorp, Guido Sordo
Opublikowane w:
IEEE ISAF2025, 2025
Wydawca:
IEEE
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników