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Risultati finali
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Strategic outline of the Communication & Dissemination Plan (updates during annual GA assemblies), First set of market analysis and stakeholder identification (to be updated before each annual GA assembly)
D1.1 Report on competitive requirements and updated baseline assessment (si apre in una nuova finestra)This report summarises the findings of the search in scientific literature, patent databases, and industrial reports and data sheets to serve as a benchmark for the project.
Pubblicazioni
Autori:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Alessandro Stuart Savoia
Pubblicato in:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109700
Autori:
Til Friebe, Nikita Ovsiannikov, Maximilian Lenz, Christian Bretthauer, Gabriele Schrag
Pubblicato in:
2025 IEEE SENSORS, 2025, ISSN 2168-9229
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330565
Autori:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Mohssen Moridi, Alessandro Stuart Savoia
Pubblicato in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307292
Autori:
M.D. Fariñas, T.E.G. Alvarez-Arenas
Pubblicato in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISBN 979-8-3503-4645-9
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307535
Autori:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Michael Steinberger, Karolina Gierl, Michael Krenzer, Gabriele Schrag
Pubblicato in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307891
Autori:
Zhou Da, Rodrigo T. Rocha, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Chunlei Xu, Alessandro S. Savoia, Tingzhong Xu
Pubblicato in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419458
Autori:
Mark Suppelt, Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Alexander A. Altmann, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON), 2025, ISSN 2165-9567
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/EDUCON62633.2025.11016546
Autori:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jérémy Streque, Alessandro S. Savoia
Pubblicato in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419277
Autori:
Mark Suppelt, Bastian Latsch, Julian Seiler, Farah N. Mansour, Felix Herbst, Stephan Schaumann, Sven Suppelt, Steffen Graffe, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330377
Autori:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Max Ruhl, Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Xiaoqing Zhang, Christiane Thielemann, Heinz Von Seggern, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793858
Autori:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Bastian Latsch, Tobias Frey, Sven Suppelt, Elena Wiemer, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201841
Autori:
Axel Jäger, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201289
Autori:
Tingzhong Xu, Zhou Da, Jérémy Streque, Zdeněk Havránek, Jiapeng Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Alessandro Stuart Savoia
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201611
Autori:
Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Carsten Kleber, Alexander A. Altmann, Toni Schmitt, Harald Gietler, Stefan Hess, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793817
Autori:
Felix Herbst, Bastian Latsch, Edwin Peng, Nils Demuth, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330930
Autori:
Christoph Haugwitz, Felix Besser, David Zentgraf, Sören Soennecken, Jan Helge Dörsam, Sonja Wismath, Nils Demuth, Stephan Schaumann, Felix Herbst, Matthias Weigold, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201440
Autori:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Dieter Spiehl, Sergey Zhukov, Felix Herbst, Jan Helge Dörsam, Andreas Blaeser, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784906
Autori:
Milind Pandit, Robert Ukropec, Pieter Gijsenbergh
Pubblicato in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419303
Autori:
T. Friebe, G. Schrag, G. Bosetti, C. Bretthauer
Pubblicato in:
Vorträge, 2024
Editore:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/SENSOREN2024/C3.2
Autori:
Jiapeng Xu, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Zhou Da, Humberto Campanella, Gabriele Schrag
Pubblicato in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419616
Autori:
Jan Helge Dörsam, Sven Suppelt, Tobias Bossert, Alexander A. Altmann, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Yannick Schroedel, Tino Lang, Anne Harth, Christoph Heyl, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793929
Autori:
T. Friebe, M. Lenz, H. Ahrens, C. Bretthauer and G. Schrag
Pubblicato in:
MST Kongress 2025, 2025
Editore:
MST Kongress 2025
DOI:
10.30420/456614127
Autori:
Marco Schewa, Richard Gaggl, Bjoern Eversmann, Christian Bretthauer, Henning Ahrens, Ralf Brederlow
Pubblicato in:
2025 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2025
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS56072.2025.11043268
Autori:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201528
Autori:
T.E.G. Álvarez-Arenas; P. Salso; V. Genovés
Pubblicato in:
Journal of Physics: Conference Series, 2024
Editore:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/1742-6596/2822/1/012101
Autori:
Patricia Salso, Vicente Genovés and Tomás Gómez Álvarez-Arenas
Pubblicato in:
ICU 2023 to be publised in POMA, 2023
Editore:
DIGITAL.CSIC
Autori:
Sören Soennecken, Sonja Wismath, Jan Helge Dörsam, Anton Herzog, Christoph Haugwitz, Nils Demuth, Hanna Malang, Christoph M. Heyl, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201359
Autori:
Felix Herbst, Esan Sundaralingam, Bastian Latsch, Sven Suppelt, Julian Seiler, Alexander Anton Altmann, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784826
Autori:
Epimitheas Georgitzikis, Pieter Gijsenbergh, Gianluca Massimino, Robert Ukropec, Milind Pandit, Jeremy Segers, Dominika Wysocka, Denis Van Lancker, Zhiyuan Shen, Grim Keulemans, Paresh Limaye, Erwin Hijzen
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201418
Autori:
Sonja Wismath, Atieh Razavi, Matthias Rutsch, Marius Finder, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Nils Demuth, Sören Soennecken, Regine Von Klitzing, Amin Rahimzadeh, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2025, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793883
Autori:
Eduardo Moreno Hernández, Roberto Carlos Giacchetta, Adriel Ivan Domke, Wagner Coelho de Alburquerque Pereira
Pubblicato in:
"International Conference ""NDT Days"" 2023 organized by Bulgarian Society for NDT ", Numero Volume 7, Numero 4, 2023, ISSN 2603-4018
Editore:
Bulgarian Society for NDT
Autori:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zhou Da, Yong Wang, Tingzhong Xu
Pubblicato in:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109732
Autori:
Jan Helge Dörsam, Christian Kayser, Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Sonja Wismath, Sören Soennecken, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793980
Autori:
A. Vogl, G. Sordo, L. Lidicky
Pubblicato in:
Poster II, 2025
Editore:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/EUROSENSORS2025/TP31
Autori:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784914
Autori:
Gabriele Schrag, Gabriele Bosetti
Pubblicato in:
2024 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2024
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/DTIP62575.2024.10613058
Autori:
Maximilian L. Amberg, Sven Suppelt, Alexander A. Altmann, Florian G. Freidinger, Felix Herbst, Bastian Latsch, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10785132
Autori:
Alexander A. Altmann, Fatma Souissi, Omar Ben Dali, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Jan Helge Dörsam, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10604067
Autori:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10794160
Autori:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Jan Helge Dörsam, Daniel G. E. Thiem, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10603940
Autori:
Tingzhong Xu, Damiano Caponi, Zhou Da
Pubblicato in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307481
Autori:
P. Salso, V. Genovés, T. Gómez
Pubblicato in:
ICU 2023 publised in POMA, 2023
Editore:
DIGITAL.CSIC
Autori:
Soren Soennecken,, Jan Helge Dorsam, Christoph Haugwitz, Axel Jager, Sonja Wismath, Nils Demuth, Mario Kupnik
Pubblicato in:
UFFC-JS2024, 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030736
Autori:
Jiapeng Xu, Zhou Da, Gabriele Schrag, Jeremy Streque, Tingzhong Xu
Pubblicato in:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11110449
Autori:
Stephan Schaumann, Nils Demuth, Sven Suppelt, Tom Middendorf, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Christoph Haugwitz, Luise E. Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201754
Autori:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Andreas Bogner, Michael Krenzer, Karolina Gierl, Heinrich Heiss, Gabriele Schrag
Pubblicato in:
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/EUROSIME60745.2024.10491462
Autori:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zongru Doris Shao, Rodrigo Tumolin Rocha, Tingzhong Xu
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793964
Autori:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201474
Autori:
Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Stephan Schaumann, Steffen Graffe, Asghar Mahmoudi, Martin Grimmer, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Stephan Rinderknecht, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784617
Autori:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Boris Sosnov, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Pubblicato in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201524
Autori:
Muhammad Hassan Malik, Zhou Da, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Tingzhong Xu
Pubblicato in:
2025 25th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2025
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/EMPC63132.2025.11222470
Autori:
Felix Herbst, Sven Suppelt, Niklas Schäfer, Romol Chadda, Mario Kupnik
Pubblicato in:
Hardware, Numero 3, 2025, ISSN 2813-6640
Editore:
MDPI AG
DOI:
10.3390/HARDWARE3030007
Autori:
Latsch, Bastian; Schäfer, Niklas; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mahmoudi, Asghar; Grimmer, Martin; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Seiler, Julian; Rinderknecht, Stephan; Beckerle, Philipp; Kupnik, Mario
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030013
Autori:
Shahabodin Hashemi, Sayed; Martín Rodríguez, José Luis; Ruiz Molina, Ángel; Callejas Zafra, Antonio Manuel; Rus Carlborg, Guillermo
Pubblicato in:
Ultrasonics, 2026, ISSN 0041-624X
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107771
Autori:
Sonja Wismath, Fabian Merbeler, Elena Wiemer, Sven Suppelt, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Matthias Rutsch, Yoojeong Kim, Christian Bretthauer, Hyunjoo Jenny Lee, Mario Kupnik
Pubblicato in:
IEEE Sensors Journal, Numero 26, 2025, ISSN 1530-437X
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2025.3620132
Autori:
Yousef Almashakbeh; Hirad Shamimi; Antonio Callejas; Guillermo Rus
Pubblicato in:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Editore:
Nature Portfolio
DOI:
10.1038/s41598-024-69708-6
Autori:
Schäfer, Niklas; Latsch, Bastian; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mohseni, Omid; Seiler, Julian; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Grimmer, Martin; Seyfarth, André; Kupnik, Mario; Beckerle, Philipp
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030009
Autori:
Gómez Álvarez-Arenas, Tomás; Sipkens, Timothy A.; Corbin, Joel C.; Salso, Patricia; Genovés, Vicente
Pubblicato in:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Editore:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-024-67809-w
Autori:
Patricia Salso; Vicente Genovés; Beatriz Merillas Valero; Tomas Gómez Álvarez-Arenas
Pubblicato in:
Polymer Testing, 2025, ISSN 0142-9418
Editore:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.POLYMERTESTING.2025.108837
Autori:
Beatriz Blanco; Roberto Palma; Manuel Hurtado; Gema Jiménez; Carmen Griñán-Lisón; Juan Melchor; Juan Antonio Marchal; Hector Gomez; Guillermo Rus; Juan Soler
Pubblicato in:
Mathematics and Computers in Simulation, 2025, ISSN 0378-4754
Editore:
Elsevier
DOI:
10.48550/ARXIV.2402.09847
Autori:
Suppelt, Sven; Altmann, Alexander A.; Schaumann, Stephan; Demuth, Nils; Müller, Marc; Jazdzewski, Luise E.; Gómez Álvarez-Arenas, Tomás E.; Bretthauer, Christian; Bittner, Achim; Kupnik, Mario
Pubblicato in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Editore:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030007
Autori:
Tomas Gomez Alvarez-Arenas
Pubblicato in:
The Journal of the Acoustical Society of America, Numero 155, 2024, ISSN 1520-8524
Editore:
Acoustical Society of America (ASA)
DOI:
10.1121/10.0027309
Autori:
Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Jennifer Raynaud, Martin Grimmer, Herta Flor, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Pubblicato in:
IEEE Sensors Letters, Numero 8, 2024, ISSN 2475-1472
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2024.3417278
Autori:
Lola Fariñas; Tomás E. Gómez Álvarez-Arenas
Pubblicato in:
Ultrasonics, 2025, ISSN 2375-2548
Editore:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107735
Autori:
Felix Herbst, Romol Chadda, Julian Peters, David Riehl, Claas Hartmann, Sven Suppelt, Richard Breimann, Eckhard Kirchner, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Pubblicato in:
IEEE Sensors Journal, Numero 24, 2024, ISSN 1558-1748
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2024.3427833
Autori:
Mark Suppelt, Felix Herbst, Stephan Schaumann, David Riehl, Dirk Leiacker, Julian Peters, Sonja Wismath, Sven Suppelt, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Pubblicato in:
IEEE Sensors Letters, Numero 9, 2025, ISSN 2475-1472
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2025.3588606
Autori:
Eslam Hussein, Bernd Waschneck, Christian Mayr
Pubblicato in:
Journal of Systems Architecture, Numero 148, 2024, ISSN 1383-7621
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.SYSARC.2024.103080
Autori:
Paula Pleguezuelos-Beltrán; Sara Herráiz-Gil; Daniel Martínez-Moreno; Iria Medraño-Fernandez; Carlos León; Sara Guerrero-Aspizua
Pubblicato in:
Cosmetics, 2024, ISSN 2079-9284
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/cosmetics11040121
Autori:
Runar Dahl Hansen, Andreas Vogl, Paul Wittendorp, Guido Sordo
Pubblicato in:
IEEE ISAF2025, 2025
Editore:
IEEE
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