CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.
Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.
Leistungen
Logo and Website available and online
Strategic outline of the Communication & Dissemination Plan (updates during annual GA assemblies), First set of market analysis and stakeholder identification (to be updated before each annual GA assembly)
D1.1 Report on competitive requirements and updated baseline assessment (öffnet in neuem Fenster)This report summarises the findings of the search in scientific literature, patent databases, and industrial reports and data sheets to serve as a benchmark for the project.
Veröffentlichungen
Autoren:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Alessandro Stuart Savoia
Veröffentlicht in:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109700
Autoren:
Til Friebe, Nikita Ovsiannikov, Maximilian Lenz, Christian Bretthauer, Gabriele Schrag
Veröffentlicht in:
2025 IEEE SENSORS, 2025, ISSN 2168-9229
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330565
Autoren:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Mohssen Moridi, Alessandro Stuart Savoia
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307292
Autoren:
M.D. Fariñas, T.E.G. Alvarez-Arenas
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISBN 979-8-3503-4645-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307535
Autoren:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Michael Steinberger, Karolina Gierl, Michael Krenzer, Gabriele Schrag
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307891
Autoren:
Zhou Da, Rodrigo T. Rocha, Jiapeng Xu, Jérémy Streque, Chunlei Xu, Alessandro S. Savoia, Tingzhong Xu
Veröffentlicht in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419458
Autoren:
Mark Suppelt, Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Alexander A. Altmann, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON), 2025, ISSN 2165-9567
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EDUCON62633.2025.11016546
Autoren:
Zhou Da, Tingzhong Xu, Jérémy Streque, Alessandro S. Savoia
Veröffentlicht in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419277
Autoren:
Mark Suppelt, Bastian Latsch, Julian Seiler, Farah N. Mansour, Felix Herbst, Stephan Schaumann, Sven Suppelt, Steffen Graffe, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330377
Autoren:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Max Ruhl, Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Xiaoqing Zhang, Christiane Thielemann, Heinz Von Seggern, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793858
Autoren:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Bastian Latsch, Tobias Frey, Sven Suppelt, Elena Wiemer, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201841
Autoren:
Axel Jäger, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201289
Autoren:
Tingzhong Xu, Zhou Da, Jérémy Streque, Zdeněk Havránek, Jiapeng Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Alessandro Stuart Savoia
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201611
Autoren:
Sven Suppelt, Jan Helge Dörsam, Carsten Kleber, Alexander A. Altmann, Toni Schmitt, Harald Gietler, Stefan Hess, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793817
Autoren:
Felix Herbst, Bastian Latsch, Edwin Peng, Nils Demuth, Sven Suppelt, Christoph Haugwitz, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE SENSORS, 2025
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS59705.2025.11330930
Autoren:
Christoph Haugwitz, Felix Besser, David Zentgraf, Sören Soennecken, Jan Helge Dörsam, Sonja Wismath, Nils Demuth, Stephan Schaumann, Felix Herbst, Matthias Weigold, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201440
Autoren:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Dieter Spiehl, Sergey Zhukov, Felix Herbst, Jan Helge Dörsam, Andreas Blaeser, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784906
Autoren:
Milind Pandit, Robert Ukropec, Pieter Gijsenbergh
Veröffentlicht in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419303
Autoren:
T. Friebe, G. Schrag, G. Bosetti, C. Bretthauer
Veröffentlicht in:
Vorträge, 2024
Herausgeber:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/SENSOREN2024/C3.2
Autoren:
Jiapeng Xu, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Zhou Da, Humberto Campanella, Gabriele Schrag
Veröffentlicht in:
2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2026, ISSN 2160-1968
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/MEMS64181.2026.11419616
Autoren:
Jan Helge Dörsam, Sven Suppelt, Tobias Bossert, Alexander A. Altmann, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Yannick Schroedel, Tino Lang, Anne Harth, Christoph Heyl, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793929
Autoren:
T. Friebe, M. Lenz, H. Ahrens, C. Bretthauer and G. Schrag
Veröffentlicht in:
MST Kongress 2025, 2025
Herausgeber:
MST Kongress 2025
DOI:
10.30420/456614127
Autoren:
Marco Schewa, Richard Gaggl, Bjoern Eversmann, Christian Bretthauer, Henning Ahrens, Ralf Brederlow
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2025
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS56072.2025.11043268
Autoren:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201528
Autoren:
T.E.G. Álvarez-Arenas; P. Salso; V. Genovés
Veröffentlicht in:
Journal of Physics: Conference Series, 2024
Herausgeber:
IOP Publishing
DOI:
10.1088/1742-6596/2822/1/012101
Autoren:
Patricia Salso, Vicente Genovés and Tomás Gómez Álvarez-Arenas
Veröffentlicht in:
ICU 2023 to be publised in POMA, 2023
Herausgeber:
DIGITAL.CSIC
Autoren:
Sören Soennecken, Sonja Wismath, Jan Helge Dörsam, Anton Herzog, Christoph Haugwitz, Nils Demuth, Hanna Malang, Christoph M. Heyl, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201359
Autoren:
Felix Herbst, Esan Sundaralingam, Bastian Latsch, Sven Suppelt, Julian Seiler, Alexander Anton Altmann, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784826
Autoren:
Epimitheas Georgitzikis, Pieter Gijsenbergh, Gianluca Massimino, Robert Ukropec, Milind Pandit, Jeremy Segers, Dominika Wysocka, Denis Van Lancker, Zhiyuan Shen, Grim Keulemans, Paresh Limaye, Erwin Hijzen
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201418
Autoren:
Sonja Wismath, Atieh Razavi, Matthias Rutsch, Marius Finder, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Nils Demuth, Sören Soennecken, Regine Von Klitzing, Amin Rahimzadeh, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2025, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793883
Autoren:
Eduardo Moreno Hernández, Roberto Carlos Giacchetta, Adriel Ivan Domke, Wagner Coelho de Alburquerque Pereira
Veröffentlicht in:
"International Conference ""NDT Days"" 2023 organized by Bulgarian Society for NDT ", Ausgabe Volume 7, Ausgabe 4, 2023, ISSN 2603-4018
Herausgeber:
Bulgarian Society for NDT
Autoren:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zhou Da, Yong Wang, Tingzhong Xu
Veröffentlicht in:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11109732
Autoren:
Jan Helge Dörsam, Christian Kayser, Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Claas Hartmann, Christoph Haugwitz, Sonja Wismath, Sören Soennecken, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793980
Autoren:
A. Vogl, G. Sordo, L. Lidicky
Veröffentlicht in:
Poster II, 2025
Herausgeber:
AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf
DOI:
10.5162/EUROSENSORS2025/TP31
Autoren:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784914
Autoren:
Gabriele Schrag, Gabriele Bosetti
Veröffentlicht in:
2024 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2024
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/DTIP62575.2024.10613058
Autoren:
Maximilian L. Amberg, Sven Suppelt, Alexander A. Altmann, Florian G. Freidinger, Felix Herbst, Bastian Latsch, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10785132
Autoren:
Alexander A. Altmann, Fatma Souissi, Omar Ben Dali, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Jan Helge Dörsam, Sergey Zhukov, Dennis Flachs, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10604067
Autoren:
Bastian Latsch, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Romol Chadda, Niklas Schäfer, Kilian Schäfer, Muhammad Bilal Khan, Jan Helge Dörsam, Felix Herbst, Sven Suppelt, Oliver Gutfleisch, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10794160
Autoren:
Alexander A. Altmann, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Omar Ben Dali, Jan Helge Dörsam, Daniel G. E. Thiem, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2024, ISSN 2832-8256
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/FLEPS61194.2024.10603940
Autoren:
Tingzhong Xu, Damiano Caponi, Zhou Da
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2023, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS51837.2023.10307481
Autoren:
P. Salso, V. Genovés, T. Gómez
Veröffentlicht in:
ICU 2023 publised in POMA, 2023
Herausgeber:
DIGITAL.CSIC
Autoren:
Soren Soennecken,, Jan Helge Dorsam, Christoph Haugwitz, Axel Jager, Sonja Wismath, Nils Demuth, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
UFFC-JS2024, 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030736
Autoren:
Jiapeng Xu, Zhou Da, Gabriele Schrag, Jeremy Streque, Tingzhong Xu
Veröffentlicht in:
2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers), 2025, ISSN 2167-0021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/TRANSDUCERS61432.2025.11110449
Autoren:
Stephan Schaumann, Nils Demuth, Sven Suppelt, Tom Middendorf, Omar Ben Dali, Bastian Latsch, Christoph Haugwitz, Luise E. Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201754
Autoren:
Gabriele Bosetti, Christian Bretthauer, Andreas Bogner, Michael Krenzer, Karolina Gierl, Heinrich Heiss, Gabriele Schrag
Veröffentlicht in:
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/EUROSIME60745.2024.10491462
Autoren:
Jiapeng Xu, Gabriele Schrag, Zongru Doris Shao, Rodrigo Tumolin Rocha, Tingzhong Xu
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/UFFC-JS60046.2024.10793964
Autoren:
Vicente Genovés, Tingzhong Xu, Rodrigo Tumolin, Tomás Gómez
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201474
Autoren:
Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Stephan Schaumann, Steffen Graffe, Asghar Mahmoudi, Martin Grimmer, Alexander A. Altmann, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Stephan Rinderknecht, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2024 IEEE SENSORS, 2024, ISSN 2168-9229
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/SENSORS60989.2024.10784617
Autoren:
Nils Demuth, Stephan Schaumann, Sonja Wismath, Boris Sosnov, Sven Suppelt, Bastian Latsch, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Matthias Rutsch, Luise Jazdzewski, Achim Bittner, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2025, ISSN 1948-5727
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IUS62464.2025.11201524
Autoren:
Muhammad Hassan Malik, Zhou Da, Rodrigo Tumolin Rocha, Chunlei Xu, Tingzhong Xu
Veröffentlicht in:
2025 25th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2025
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/EMPC63132.2025.11222470
Autoren:
Felix Herbst, Sven Suppelt, Niklas Schäfer, Romol Chadda, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
Hardware, Ausgabe 3, 2025, ISSN 2813-6640
Herausgeber:
MDPI AG
DOI:
10.3390/HARDWARE3030007
Autoren:
Latsch, Bastian; Schäfer, Niklas; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mahmoudi, Asghar; Grimmer, Martin; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Seiler, Julian; Rinderknecht, Stephan; Beckerle, Philipp; Kupnik, Mario
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030013
Autoren:
Shahabodin Hashemi, Sayed; Martín Rodríguez, José Luis; Ruiz Molina, Ángel; Callejas Zafra, Antonio Manuel; Rus Carlborg, Guillermo
Veröffentlicht in:
Ultrasonics, 2026, ISSN 0041-624X
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107771
Autoren:
Sonja Wismath, Fabian Merbeler, Elena Wiemer, Sven Suppelt, Felix Herbst, Sören Soennecken, Christoph Haugwitz, Jan Helge Dörsam, Matthias Rutsch, Yoojeong Kim, Christian Bretthauer, Hyunjoo Jenny Lee, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
IEEE Sensors Journal, Ausgabe 26, 2025, ISSN 1530-437X
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2025.3620132
Autoren:
Yousef Almashakbeh; Hirad Shamimi; Antonio Callejas; Guillermo Rus
Veröffentlicht in:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Herausgeber:
Nature Portfolio
DOI:
10.1038/s41598-024-69708-6
Autoren:
Schäfer, Niklas; Latsch, Bastian; Schaumann, Stephan; Graffe, Steffen; Mohseni, Omid; Seiler, Julian; Altmann, Alexander A.; Ben Dali, Omar; Grimmer, Martin; Seyfarth, André; Kupnik, Mario; Beckerle, Philipp
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030009
Autoren:
Gómez Álvarez-Arenas, Tomás; Sipkens, Timothy A.; Corbin, Joel C.; Salso, Patricia; Genovés, Vicente
Veröffentlicht in:
Scientific Reports, 2024, ISSN 2045-2322
Herausgeber:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-024-67809-w
Autoren:
Patricia Salso; Vicente Genovés; Beatriz Merillas Valero; Tomas Gómez Álvarez-Arenas
Veröffentlicht in:
Polymer Testing, 2025, ISSN 0142-9418
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.POLYMERTESTING.2025.108837
Autoren:
Beatriz Blanco; Roberto Palma; Manuel Hurtado; Gema Jiménez; Carmen Griñán-Lisón; Juan Melchor; Juan Antonio Marchal; Hector Gomez; Guillermo Rus; Juan Soler
Veröffentlicht in:
Mathematics and Computers in Simulation, 2025, ISSN 0378-4754
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.48550/ARXIV.2402.09847
Autoren:
Suppelt, Sven; Altmann, Alexander A.; Schaumann, Stephan; Demuth, Nils; Müller, Marc; Jazdzewski, Luise E.; Gómez Álvarez-Arenas, Tomás E.; Bretthauer, Christian; Bittner, Achim; Kupnik, Mario
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Joint Symposium (UFFC-JS), 2024, ISSN 2375-0448
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.26083/TUPRINTS-00030007
Autoren:
Tomas Gomez Alvarez-Arenas
Veröffentlicht in:
The Journal of the Acoustical Society of America, Ausgabe 155, 2024, ISSN 1520-8524
Herausgeber:
Acoustical Society of America (ASA)
DOI:
10.1121/10.0027309
Autoren:
Stephan Schaumann, Bastian Latsch, Niklas Schäfer, Omar Ben Dali, Julian Seiler, Jennifer Raynaud, Martin Grimmer, Herta Flor, Philipp Beckerle, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
IEEE Sensors Letters, Ausgabe 8, 2024, ISSN 2475-1472
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2024.3417278
Autoren:
Lola Fariñas; Tomás E. Gómez Álvarez-Arenas
Veröffentlicht in:
Ultrasonics, 2025, ISSN 2375-2548
Herausgeber:
Elsevier
DOI:
10.1016/J.ULTRAS.2025.107735
Autoren:
Felix Herbst, Romol Chadda, Julian Peters, David Riehl, Claas Hartmann, Sven Suppelt, Richard Breimann, Eckhard Kirchner, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
IEEE Sensors Journal, Ausgabe 24, 2024, ISSN 1558-1748
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/JSEN.2024.3427833
Autoren:
Mark Suppelt, Felix Herbst, Stephan Schaumann, David Riehl, Dirk Leiacker, Julian Peters, Sonja Wismath, Sven Suppelt, Klaus Hofmann, Sven Matthiesen, Mario Kupnik
Veröffentlicht in:
IEEE Sensors Letters, Ausgabe 9, 2025, ISSN 2475-1472
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/LSENS.2025.3588606
Autoren:
Eslam Hussein, Bernd Waschneck, Christian Mayr
Veröffentlicht in:
Journal of Systems Architecture, Ausgabe 148, 2024, ISSN 1383-7621
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/J.SYSARC.2024.103080
Autoren:
Paula Pleguezuelos-Beltrán; Sara Herráiz-Gil; Daniel Martínez-Moreno; Iria Medraño-Fernandez; Carlos León; Sara Guerrero-Aspizua
Veröffentlicht in:
Cosmetics, 2024, ISSN 2079-9284
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/cosmetics11040121
Autoren:
Runar Dahl Hansen, Andreas Vogl, Paul Wittendorp, Guido Sordo
Veröffentlicht in:
IEEE ISAF2025, 2025
Herausgeber:
IEEE
Suche nach OpenAIRE-Daten ...
Bei der Suche nach OpenAIRE-Daten ist ein Fehler aufgetreten
Es liegen keine Ergebnisse vor