Skip to main content
Aller à la page d’accueil de la Commission européenne (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
français fr
CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
CORDIS

Multi-functional In-Mold Electronics

Description du projet

Pour une électronique dans le moule multifonctionnelle et durable

La demande de produits électroniques avancés dans les applications industrielles, automobiles et de détection accroît l’utilisation de l’électronique dans le moule, qui intègre des circuits et des capteurs dans des objets moulés en 3D. Toutefois, des difficultés persistent, notamment en ce qui concerne les procédés de surmoulage, qui n’atteignent actuellement qu’un rendement de 85 %, ce qui est trop faible pour une production rentable. Par ailleurs, l’utilisation de composés multi-matériaux complique les efforts de recyclage. En outre, les capteurs capacitifs ne fonctionnent souvent pas avec des gants ou ne fournissent pas de retour haptique, ce qui réduit l’expérience de l’utilisateur. Pour résoudre ces différents problèmes, le projet MULTIMOLD, financé par l’UE, vise à mettre au point un processus de fabrication de produits électroniques dans le moule à l’aide de matériaux robustes et résistants aux intempéries qui, de par leur conception, offrent une recyclabilité inhérente. En intégrant des capteurs multimodaux, un retour haptique et une alimentation électrique sur des surfaces multifonctionnelles, MULTIMOLD espère fournir des produits plus performants et plus durables.

Objectif

Film insert molding and in-mold decoration are standard processes in injection molding allowing to generate 3D shaped objects with seamlessly integrated graphics and high freedom in design. With the emerging functional printing of circuits and sensors, the field of in-mold electronics has extremely expanded covering several applications (i.e. Human Machine Interface in automotive and industries, condition monitoring and sensors in energy generation field, healthcare, etc.).

The entire manufacturing process for in-mold electronics includes several sub-processes, most of which have a high yield of ~ 99%. However, the yield for overmolding, which is crucial for the production of complex products, is 85% at best, resulting in an overall yield that is far too low and requires high tooling and process optimization costs. Since nowadays in-mold electronic products are multi-material compounds that are difficult to recycle they do not meet the requirements of European society and policy on sustainability and circularity. The currently used capacitive sensors are not usable with cold fingers or gloves and do not provide haptic feedback, thus leading to an unsatisfactory user experience. Moreover, the direct lightning by LEDs placed in the vicinity of capacitive sensors generates a substantial heat inside the injection-molded part, leading to low durability and bad user experience in the Human Machine Interface.

To overcome these limitations the objective of the MULTIMOLD project is to develop the next generation manufacturing process for products with complex geometries based on in-mold electronics with a robust, weather-resistant material concept that provides inherent recyclability by design. The MULTIMOLD complex products will combine advanced electronic functionality, multimodal sensors, haptic feedback, and power supply with micro- and nanostructured functional surfaces that may be light guiding, anti-bacterial, anti-icing, easy-to-clean and have appealing textures.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

Mots‑clés

Programme(s)

Thème(s)

Régime de financement

HORIZON-IA - HORIZON Innovation Actions

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-CL4-2023-TWIN-TRANSITION-01

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

JOANNEUM RESEARCH FORSCHUNGSGESELLSCHAFT MBH
Contribution nette de l'UE
€ 1 438 571,05
Coût total
Aucune donnée

Participants (12)