Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Multi-functional In-Mold Electronics

Opis projektu

Wielofunkcyjne i zrównoważone formowane komponenty elektroniczne

Zapotrzebowanie na zaawansowane produkty elektroniczne w sektorze przemysłowym, motoryzacyjnym i systemach detekcji zwiększa wykorzystanie formowanych komponentów elektronicznych, które integrują obwody i czujniki w obiektach formowanych w 3D. Nadal istnieją jednak pewne wyzwania, zwłaszcza w przypadku procesów obtryskiwania, które obecnie osiągają efektywność na poziomie zaledwie 85%, co jest wartością zbyt niską dla opłacalnej produkcji. Stosowanie formuł wielomateriałowych utrudnia recykling. Co więcej, czujniki pojemnościowe często nie działają w przypadku korzystania z nich w rękawiczkach lub nie zapewniają haptycznego sprzężenia zwrotnego. Aby rozwiązać te problemy, finansowany przez UE projekt MULTIMOLD zakłada opracowanie procesu produkcji formowanych komponentów elektronicznych przy użyciu wytrzymałych, odpornych na warunki atmosferyczne materiałów, które zapewniają możliwość recyklingu już na etapie projektowania. Integrując czujniki multimodalne, haptyczne sprzężenie zwrotne i zasilanie na wielofunkcyjnych powierzchniach, zespół MULTIMOLD chcesz dostarczać produkty o lepszych parametrach i bardziej ekologiczne.

Cel

Film insert molding and in-mold decoration are standard processes in injection molding allowing to generate 3D shaped objects with seamlessly integrated graphics and high freedom in design. With the emerging functional printing of circuits and sensors, the field of in-mold electronics has extremely expanded covering several applications (i.e. Human Machine Interface in automotive and industries, condition monitoring and sensors in energy generation field, healthcare, etc.).

The entire manufacturing process for in-mold electronics includes several sub-processes, most of which have a high yield of ~ 99%. However, the yield for overmolding, which is crucial for the production of complex products, is 85% at best, resulting in an overall yield that is far too low and requires high tooling and process optimization costs. Since nowadays in-mold electronic products are multi-material compounds that are difficult to recycle they do not meet the requirements of European society and policy on sustainability and circularity. The currently used capacitive sensors are not usable with cold fingers or gloves and do not provide haptic feedback, thus leading to an unsatisfactory user experience. Moreover, the direct lightning by LEDs placed in the vicinity of capacitive sensors generates a substantial heat inside the injection-molded part, leading to low durability and bad user experience in the Human Machine Interface.

To overcome these limitations the objective of the MULTIMOLD project is to develop the next generation manufacturing process for products with complex geometries based on in-mold electronics with a robust, weather-resistant material concept that provides inherent recyclability by design. The MULTIMOLD complex products will combine advanced electronic functionality, multimodal sensors, haptic feedback, and power supply with micro- and nanostructured functional surfaces that may be light guiding, anti-bacterial, anti-icing, easy-to-clean and have appealing textures.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

System finansowania

HORIZON-IA - HORIZON Innovation Actions

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-CL4-2023-TWIN-TRANSITION-01

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

JOANNEUM RESEARCH FORSCHUNGSGESELLSCHAFT MBH
Wkład UE netto
€ 1 438 571,05
Koszt całkowity
Brak danych

Uczestnicy (12)