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BOOSTER PACKAGING FOR EUROPE

Descripción del proyecto

Una solución ecológica para el reto europeo de los semiconductores

La industria europea de semiconductores se enfrenta a un reto crítico: la creciente dependencia de proveedores extranjeros para el envasado de semiconductores avanzados. Con la demanda mundial disparada, Europa debe actuar con rapidez para asegurar su posición en este sector tecnológico fundamental. La falta de una estrategia unificada obstaculiza el impulso de la innovación, así como la creación de empleo local y las medidas para hacer frente a los problemas medioambientales. En este sentido, el equipo del proyecto Pack4EU, financiado con fondos europeos, pretende establecer una red paneuropea sobre envasado avanzado de semiconductores y desarrollar el Plan Maestro de Envasado Avanzado de Semiconductores para Europa. Mediante el fomento de la colaboración, la innovación y la sostenibilidad, el equipo de Pack4EU pretende fortalecer las capacidades europeas de envasado de semiconductores y asegurar su futuro en este dinámico campo.

Objetivo

Pack4EU’s objectives are (1) the creation of the “Pan European network on advanced semiconductor packaging”, and (2) give guidance and deliver the awaited urgent results through policy recommendations, the “Advanced Semiconductor Packaging Master Plan for Europe”, addressing investments, pilot lines, competence centers and further coordination actions dedicated to semiconductor packaging and the EU green deal.
This will be worked on by a consortium gathering all the industry associations including the scientific ones supported by 40 associated partners all along the value chain. This group will first create a European definition of advanced semiconductor packaging illustrated by visuals and glossary.

The tasks are: build the “who’s who” of advanced semiconductor packaging, involve SMEs, Start-ups and Scale-ups, RTOs; map the entire supply chain from design, materials, equipment, fabs, and all the way to test and reliability; engage with MS, Regions and the specific agencies to consolidate the policies; study the other Chips Acts deployed in non-member countries and assess the existing European position in the global packaging world, for the most pertinent European needs and applications; aggregate the recent past similar actions at national or regional clusters level; engage with world leading OSATs and European stakeholders to reconsider manufacturing in Europe; assess the gaps in education and skills required for human resources geared towards advanced packaging and citizen’s awareness.

Objectives for guidance also include the Chips-packaging diplomacy, autonomy but no isolation, partnering with competencies from all over the world, vulnerability and sovereignty issues, for a decade long vision and a resilient European industrial infrastructure, making it possible to create local economic strengths, to create local jobs and to maintain and reinforce local advanced know-how and expertise in the long run while reinforcing European leadership in the race to

Coordinador

BLUMORPHO
Aportación neta de la UEn
€ 168 250,00
Dirección
38 RUE JEAN MERMOZ
75008 Paris
Francia

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Pyme

Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.

Región
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total
€ 168 250,00

Participantes (6)

Socios (43)