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BOOSTER PACKAGING FOR EUROPE

Description du projet

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Une solution écologique pour relever le défi des semi-conducteurs en Europe

L’industrie européenne des semi-conducteurs est confrontée à un défi majeur: une dépendance croissante à l’égard des fournisseurs étrangers pour l’emballage avancé des semi-conducteurs. Face à une demande mondiale qui ne cesse de croître, l’Europe doit agir rapidement pour assurer sa position dans ce secteur technologique essentiel. L’absence de stratégie unifiée entrave la dynamique d’innovation, ainsi que la création d’emplois locaux et les actions visant à répondre aux préoccupations environnementales. Dans cette optique, le projet Pack4EU, financé par l’UE, entend établir un réseau paneuropéen sur l’emballage avancé des semi-conducteurs et développer le plan directeur de l’emballage avancé des semi-conducteurs pour l’Europe. En encourageant la collaboration, l’innovation et la durabilité, Pack4EU cherche à renforcer les capacités de l’Europe en matière d’emballage de semi-conducteurs et à assurer son avenir dans ce domaine dynamique.

Objectif

Pack4EU’s objectives are (1) the creation of the “Pan European network on advanced semiconductor packaging”, and (2) give guidance and deliver the awaited urgent results through policy recommendations, the “Advanced Semiconductor Packaging Master Plan for Europe”, addressing investments, pilot lines, competence centers and further coordination actions dedicated to semiconductor packaging and the EU green deal.
This will be worked on by a consortium gathering all the industry associations including the scientific ones supported by 40 associated partners all along the value chain. This group will first create a European definition of advanced semiconductor packaging illustrated by visuals and glossary.

The tasks are: build the “who’s who” of advanced semiconductor packaging, involve SMEs, Start-ups and Scale-ups, RTOs; map the entire supply chain from design, materials, equipment, fabs, and all the way to test and reliability; engage with MS, Regions and the specific agencies to consolidate the policies; study the other Chips Acts deployed in non-member countries and assess the existing European position in the global packaging world, for the most pertinent European needs and applications; aggregate the recent past similar actions at national or regional clusters level; engage with world leading OSATs and European stakeholders to reconsider manufacturing in Europe; assess the gaps in education and skills required for human resources geared towards advanced packaging and citizen’s awareness.

Objectives for guidance also include the Chips-packaging diplomacy, autonomy but no isolation, partnering with competencies from all over the world, vulnerability and sovereignty issues, for a decade long vision and a resilient European industrial infrastructure, making it possible to create local economic strengths, to create local jobs and to maintain and reinforce local advanced know-how and expertise in the long run while reinforcing European leadership in the race to

Champ scientifique

Mots‑clés

Programme(s)

Thème(s)

Appel à propositions

HORIZON-KDT-JU-2023-3-CSA-IA

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Régime de financement

HORIZON-JU-CSA - HORIZON JU Coordination and Support Actions

Coordinateur

BLUMORPHO
Contribution nette de l'UE
€ 168 250,00
Adresse
38 RUE JEAN MERMOZ
75008 Paris
France

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PME

L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
Oui
Région
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total
€ 168 250,00

Participants (6)

Partenaires (43)

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Dernière mise à jour: 13 Octobre 2023

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Permalink: https://cordis.europa.eu/project/id/101139933/fr

European Union, 2024