Projektbeschreibung
Eine umweltfreundliche Lösung für die Herausforderungen in der europäischen Halbleiterindustrie
Die europäische Halbleiterindustrie steht vor einer entscheidenden Herausforderung: die wachsende Abhängigkeit von ausländischen Lieferanten für fortgeschrittene Halbleitergehäuse. Aufgrund der weltweit rasant steigenden Nachfrage muss Europa schnell handeln, um seine Position in diesem wichtigen Technologiesektor zu sichern. Eine fehlende einheitlichen Strategie behindert den Innovationsschub, die Schaffung von Arbeitsplätzen vor Ort und Maßnahmen zur Lösung von Umweltproblemen. Vor diesem Hintergrund besteht das Ziel des EU-finanzierten Projekts Pack4EU darin, ein europaweites Netzwerk für fortgeschrittene Halbleitergehäuse aufzubauen und ein Gesamtkonzept für fortgeschrittene Halbleitergehäuse für Europa zu erstellen. Durch die Förderung von Zusammenarbeit, Innovation und Nachhaltigkeit will Pack4EU Europas Fähigkeiten im Bereich des Halbleitergehäuse stärken und seine Zukunft in diesem dynamischen Bereich sichern.
Ziel
Pack4EU’s objectives are (1) the creation of the “Pan European network on advanced semiconductor packaging”, and (2) give guidance and deliver the awaited urgent results through policy recommendations, the “Advanced Semiconductor Packaging Master Plan for Europe”, addressing investments, pilot lines, competence centers and further coordination actions dedicated to semiconductor packaging and the EU green deal.
This will be worked on by a consortium gathering all the industry associations including the scientific ones supported by 40 associated partners all along the value chain. This group will first create a European definition of advanced semiconductor packaging illustrated by visuals and glossary.
The tasks are: build the “who’s who” of advanced semiconductor packaging, involve SMEs, Start-ups and Scale-ups, RTOs; map the entire supply chain from design, materials, equipment, fabs, and all the way to test and reliability; engage with MS, Regions and the specific agencies to consolidate the policies; study the other Chips Acts deployed in non-member countries and assess the existing European position in the global packaging world, for the most pertinent European needs and applications; aggregate the recent past similar actions at national or regional clusters level; engage with world leading OSATs and European stakeholders to reconsider manufacturing in Europe; assess the gaps in education and skills required for human resources geared towards advanced packaging and citizen’s awareness.
Objectives for guidance also include the Chips-packaging diplomacy, autonomy but no isolation, partnering with competencies from all over the world, vulnerability and sovereignty issues, for a decade long vision and a resilient European industrial infrastructure, making it possible to create local economic strengths, to create local jobs and to maintain and reinforce local advanced know-how and expertise in the long run while reinforcing European leadership in the race to
Wissenschaftliches Gebiet
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Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
HORIZON-JU-CSA - HORIZON JU Coordination and Support ActionsKoordinator
75008 Paris
Frankreich
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Beteiligte (6)
10587 Berlin
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75015 PARIS 15
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75783 Paris
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5656 AG Eindhoven
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2628 CN Delft
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10623 Berlin
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Partner (43)
5656AG Eindhoven
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92190 MEUDON
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4485 629 Mindelo Vila Do Conde
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8010 Graz
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85579 Neubiberg
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38000 Grenoble
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80686 Munchen
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5656 AE Eindhoven
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00197 Roma Rm
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84500 Bollene
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2630 TAASTRUP
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28006 Madrid
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02150 Espoo
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12489 Berlin
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85622 Feldkirchen
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14641 Nauen
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01109 Dresden
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8700 Leoben
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70839 Gerlingen-Schillerhoehe
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99097 Erfurt
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01109 Dresden
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38120 Saint Egreve
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3001 Leuven
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85579 Neubiberg
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4715-330 Braga
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28760 Tres Cantos
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86720 Nordlingen
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41092 Sevilla
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12359 Berlin
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6240 Radfeld
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82110 Germering
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14000 Caen
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07645 Montvale
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6534 AT Nijmegen
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6534 AT Nijmegen
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94000 CRETEIL
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1111 Budapest
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6534 AB Nijmegen
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17185 Périgny
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